陶瓷生坯的加工方法、陶瓷件制作方法及陶瓷件技术

本发明专利技术提供一种陶瓷生坯的加工方法、陶瓷件制作方法及陶瓷件，其包括以下步骤：S1、采用第一刀具对陶瓷生坯的待处理表面进行表面加工，以使待处理表面达到第一表面粗糙度；S2、采用第二刀具对待处理表面进行表面加工，以使待处理表面达到第二表面粗糙度；其中，第二表面粗糙度低于第一表面粗糙度；第二刀具的强度低于第一刀具的强度。本发明专利技术提供的陶瓷生坯的加工方法、陶瓷件制作方法及陶瓷件，其能够减少在陶瓷生坯表面形成的损伤缺陷，从而减少后续烧结形成的陶瓷件的表面上的溶渣颗粒和裂纹凹坑，以防止在实际应用中发生表面颗粒脱落的问题，避免对实际应用环境中的待加工晶圆造成污染。污染。污染。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷生坯的加工方法、陶瓷件制作方法及陶瓷件


[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种陶瓷生坯的加工方法、陶瓷件制作方法及陶瓷件。

技术介绍

[0002]现有的陶瓷成型工艺流程包括：造粒、生坯成型、生坯加工、烧结、喷砂和清洗。其中，通常使用加工中心等设备对其进行车削、铣削和磨削加工，以便于后续的烧结步骤。
[0003]生坯加工过程中常用刀具有：YT14刀具、YG6刀具、YW1刀具、PCD刀具和CBN刀具等。其中，YT14刀具、YG6刀具和YW1刀具是三种硬质合金刀具，具有硬度高和制作成本低等优点；PCD刀具是金刚石刀具，具有硬度高、抗压强度高、导热性及耐磨性好等优点，可在高速切削中获得很高的加工精度和加工效率；CBN刀具是人造立方氮化硼刀具，其在高温条件下能够保持高硬度的优点。但在对陶瓷生坯的实际加工过程中，由前述多种刀具加工后的陶瓷生坯表面的微观形貌可见，采用硬质合金刀具加工的表面会留下较多大面积的且分布密集的鳞片状或圆片状凹坑；而采用金刚石刀具和立方氮化硼刀具加工的表面的凹坑数目和面积都相对较小，但存在着较为明显的损本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷生坯的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、采用第一刀具对陶瓷生坯的待处理表面进行表面加工，以使所述待处理表面达到第一表面粗糙度；S2、采用第二刀具对所述待处理表面进行表面加工，以使所述待处理表面达到第二表面粗糙度；其中，所述第二表面粗糙度低于所述第一表面粗糙度；所述第二刀具的强度低于所述第一刀具的强度。2.根据权利要求1所述的陶瓷生坯的加工方法，其特征在于，所述第二刀具包括聚醚醚酮和金刚石的混合材料。3.根据权利要求1所述的陶瓷生坯的加工方法，其特征在于，所述步骤S2包括：S21、采用所述第二刀具对所述陶瓷生坯的所述待处理表面进行铣削加工；S22、对所述待处理表面进行清洗和吹扫，以去除所述待处理表面的碎屑；循环交替执行所述步骤S21和所述步骤S22至少两次，直至所述待处理表面达到所述第二表面粗糙度。4.根据权利要求3所述的陶瓷生坯的加工方法，其特征在于，所述第二刀具的铣削用量随着所述步骤S21和所述步骤S22的循环次数的增加而减少。5.根据权利要求1所述的陶瓷生坯的加工方法，其特征在于，所述步骤S1包括：S11、采用所述第一刀具对所述陶瓷生坯的所述待处理表面进行车削加工，以使所述待处理表面达到所述第一表面粗糙度；S12、采用吹扫气流对所述待处理表面进行吹扫，以去除所述待处理表面上的碎屑。6.根据权利要求5所述的陶瓷生坯的加工方法，其特征在于，所述吹扫气流的方向与所述待处理表面之间呈第一预设夹角，所述第一预设夹角小于或等于45
°
。7.根据权利要求1所述的陶瓷生坯的加工方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：高瑞，王宏伟，符雅丽，郑友山，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：