半导体设备的机械手制造技术

本发明专利技术提供一种半导体设备的机械手，包括手指结构，手指结构包括手本体和自手本体延伸出的至少两个指本体，手本体上设置有可移动的第一承载部件，各指本体上分别设置有第二承载部件，第一承载部件和多个第二承载部件均对应设有承载面，各承载面通过配合用于共同支撑晶圆；第一承载部件可朝靠近或远离各第二承载部件的方向移动，使各承载面的不同位置与晶圆接触，形成对晶圆不同的承载高度。本发明专利技术提供的半导体设备的机械手，不仅能够避免待加工的晶圆和加工后的晶圆相互影响，还能够避免手指结构与工艺腔室的晶圆传输口发生干涉，并降低机械手的重量和传输晶圆的高度，节约成本，从而提高机械手的适用性和使用安全性。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备的机械手
本专利技术涉及半导体设备
，具体地，涉及一种半导体设备的机械手。
技术介绍
机械手在半导体设备中起到传输晶圆的作用，是半导体设备中重要的部件之一。在半导体清洗设备中，机械手用于将待清洗的晶圆传输至清洗腔室中，并将清洗后的晶圆传输至清洗腔室外，而由于待清洗的晶圆和清洗后的晶圆均由同一机械手传输，因此，为了避免待清洗的晶圆上的污染物对清洗后的晶圆造成污染，现有的机械手在竖直方向上间隔设置的两层手指结构，每层手指结构均包括手本体和自手本体延伸出的至少两个指本体，手本体和至少两个指本体用于共同承载晶圆，两层手指结构中的一个用于承载待清洗的晶圆，另一个用于承载清洗后的晶圆，从而避免待清洗的晶圆上的污染物掉落至手指结构上，对清洗后的晶圆造成污染。但是，随着半导体设备的发展，为了增加半导体清洗设备的工作效率，开发出了清洗腔室向上叠层的半导体清洗设备，并且，为了提高此种叠层的半导体清洗设备的市场竞争力，叠层的半导体清洗设备的整体高度不能过大，这就需要对清洗腔室的高度尽可能压缩，使得清洗腔室的晶圆传输口的高度变小，而现有机械手在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备的机械手，包括手指结构，所述手指结构包括手本体和自所述手本体延伸出的至少两个指本体，其特征在于，所述手本体上设置有可移动的第一承载部件，各所述指本体上分别设置有第二承载部件，所述第一承载部件和多个所述第二承载部件均对应设有承载面，各所述承载面通过配合用于共同支撑晶圆；/n所述第一承载部件可朝靠近或远离各所述第二承载部件的方向移动，使各所述承载面的不同位置与所述晶圆接触，形成对所述晶圆不同的承载高度。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的机械手，包括手指结构，所述手指结构包括手本体和自所述手本体延伸出的至少两个指本体，其特征在于，所述手本体上设置有可移动的第一承载部件，各所述指本体上分别设置有第二承载部件，所述第一承载部件和多个所述第二承载部件均对应设有承载面，各所述承载面通过配合用于共同支撑晶圆；
所述第一承载部件可朝靠近或远离各所述第二承载部件的方向移动，使各所述承载面的不同位置与所述晶圆接触，形成对所述晶圆不同的承载高度。


2.根据权利要求1所述的半导体设备的机械手，其特征在于，所述承载面自上至下逐渐靠近所述第一承载部件与多个所述第二承载部件环绕区域的中心。


3.根据权利要求2所述的半导体设备的机械手，其特征在于，所述承载面包括多个台阶面，多个所述台阶面的高度朝所述第一承载部件与多个所述第二承载部件环绕区域的中心方向逐渐降低；
位于相同高度的各所述台阶面彼此配合用于共同承载所述晶圆。


4.根据权利要求3所述的半导体设备的机械手，其特征在于，所述承载面还包括限位面，所述限位面与所述台阶面相连，用于与所述晶圆的边缘相抵，以限制所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊义，王锐廷，赵宏宇，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11