晶片升降支撑装置及清洗设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶片升降支撑装置及清洗设备，该晶片升降支撑装置包括连接部件和用于支撑晶片边缘的多个支撑部件，其中，连接部件包括竖直面；多个支撑部件与连接部件连接，且能够围绕与竖直面相互垂直的第一轴线转动，并且不同的支撑部件对应不同的转动角度范围，以能够改变各个支撑部件与晶片边缘的接触位置。本发明专利技术提供的晶片升降支撑装置及清洗设备，其可以改变各个支撑部件与晶片边缘的接触位置，以能够去除晶片在接触位置处残留的微小颗粒和污染物，从而可以优化清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
晶片升降支撑装置及清洗设备
本专利技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种晶片升降支撑装置及清洗设备。
技术介绍
槽式清洗设备通常配备有多个工艺槽，一部分工艺槽用于盛放酸液等药液，用于进行刻蚀等工艺；还有一部分工艺槽用于盛放水，用于清洗工艺后残留在晶片表面的各类微小颗粒等污染物。槽式清洗设备通常配备有晶片升降支撑装置，其与机械手等传输装置连接，用以能够移入或移出工艺槽，以及在不同的工艺槽之间移动，从而实现晶片的传送。但是，现有的晶片升降支撑装置在不同的工艺槽中与晶片的接触位置是固定的，这在实际应用中不可避免地会产生如下问题：由于晶片升降支撑装置在支撑晶片时会对工艺槽中由下而上流动的液体产生一定的阻挡作用，导致在接触位置附近的液体流速相对于其他位置较慢，从而容易在接触位置形成清洗工艺死区，而由于在不同的工艺槽中该接触位置是不变的，这使得晶片在接触位置处残留的微小颗粒和污染物始终无法完全去除。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种晶片升降支撑装置及清洗设备，其可以调节与晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片升降支撑装置，其特征在于，包括连接部件和用于支撑晶片边缘的多个支撑部件，其中，所述连接部件包括竖直面；多个所述支撑部件与所述连接部件连接，且能够围绕与所述竖直面相互垂直的第一轴线转动，并且不同的所述支撑部件对应不同的转动角度范围，以能够改变各个所述支撑部件与所述晶片边缘的接触位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶片升降支撑装置，其特征在于，包括连接部件和用于支撑晶片边缘的多个支撑部件，其中，所述连接部件包括竖直面；多个所述支撑部件与所述连接部件连接，且能够围绕与所述竖直面相互垂直的第一轴线转动，并且不同的所述支撑部件对应不同的转动角度范围，以能够改变各个所述支撑部件与所述晶片边缘的接触位置。


2.根据权利要求1所述的晶片升降支撑装置，其特征在于，每个所述支撑部件均包括与所述竖直面相互平行的竖直杆和与所述竖直面相互垂直的水平杆，其中，每个所述竖直杆的一端在所述第一轴线处均与所述连接部件可转动连接，每个所述竖直杆的另一端均与对应的所述水平杆的一端固定连接；所述水平杆上设置有用于支撑所述晶片边缘的凹槽结构。


3.根据权利要求2所述的晶片升降支撑装置，其特征在于，在所述连接部件中，且位于所述竖直面内设置有多个固定孔组，所述固定孔组的数量与所述支撑部件的数量相同，且各个所述固定孔组一一对应地位于各个所述支撑部件对应的所述转动角度范围内，每个所述固定孔组均包括多个第一固定孔，且多个所述第一固定孔在以对应的所述支撑部件的转动中心为圆心的同一圆周上间隔分布；
在各个所述竖直杆上设置有第二固定孔，且在所述竖直杆转动时，所述第二固定孔能够与对应的所述固定孔组中的任意一个所述第一固定孔同轴；
所述晶片升降支撑装置还包括多个第一紧固件，所述第一紧固件的数量与所述竖直杆的数量相同，且各个所述第一紧固件一一对应地设置在各个所述竖直杆上的所述第二固定孔和与之同轴的所述第一固定孔中，用以将所述竖直杆与所述连接部件固定连接。


4.根据权利要求3所述的晶片升降支撑装置，其特征在于，多个所述竖直杆沿远离所述竖直面的水平方向依次设置，且除最靠近所述竖直面的所述竖直杆之外，其余所述竖直杆的与所述竖直面相对的表面上均设置有支撑部，所述支撑部与所述竖直面相抵，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘本锋，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11