本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其承载装置。该承载装置包括：基座包括用于承载晶圆的承载面，多个升降杆滑动设置于基座内，多个升降杆用于相对于基座升降，以带动晶圆选择性放置于承载面上；测温杆可升降地设置于升降杆的通孔内，测温杆的一端为...

本发明提供一种半导体加工腔室，包括腔体和设置在腔体中的可升降的基座和内衬组件。内衬组件包括上内衬和下内衬，其中，上内衬环绕设置在腔体的侧壁内侧；下内衬固定环绕设置在基座的外周，下内衬中设置有导气通道，导气通道包括均沿下内衬的周向环绕的第...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备。该半导体工艺设备包括：工艺腔室、控制器及检测器；工艺腔室内设置有承载组件，承载组件包括承载座及驱动结构，承载座可旋转的设置于驱动结构上，用于承载待加工件，承载座的外周设置有检测部；驱动结构用于驱动承...

本发明实施例提供一种金属硬掩膜刻蚀方法，在基片表面由下而上依次形成金属硬掩模层和多个功能膜层，该金属硬掩膜刻蚀方法包括：由上而下依次对多个功能膜层和金属硬掩膜层进行刻蚀的多个刻蚀工艺；在对应多个功能膜层的刻蚀工艺中，有至少一个指定的刻蚀...

本发明提供一种晶舟、工艺腔室及半导体工艺设备，该晶舟包括支撑架，支撑架具有多个间隔设置的放片位，晶舟还包括导气通道，导气通道具有至少一个进气口和多个出气口，进气口与气源连通，每个放片位至少对应一个出气口，出气口的出气方向朝向与之对应的放...

本发明提供一种半导体工艺设备，包括顶部设有工艺窗的工艺腔室、控制装置、边缘测温件、第一测温件和第二测温件，其中，边缘测温件由工艺窗边缘的侧壁插入工艺窗内且靠近工艺窗的底面设置；工艺窗包括中心区域和环绕中心区域的边缘区域，第一测温件和第二...

本发明公开一种晶片的清洗系统，包括上料控制模块、下料控制模块和机械手控制模块、下位机、上料模块、下料模块、工艺槽模块和机械手传输模块；上料控制模块、下料控制模块和机械手控制模块，且均与下位机控制相连；上料模块，上料模块与上料控制模块控制...

本发明公开一种托盘盖板组件，应用于半导体设备，托盘盖板组件包括金属托盘本体和与金属托盘本体固定设置的绝缘固定件，绝缘固定件具有容纳孔和固定面，金属托盘本体位于容纳孔内，金属托盘本体具有支撑面，沿金属托盘本体的支撑方向，支撑面与固定面之间...

本发明公开一种静电卡盘和半导体工艺设备，静电卡盘包括支撑件、限位件和电极组件，所述支撑件包括基体和支撑台，所述支撑台凸出设置于所述基体，所述支撑台背离所述基体的表面包括用于支撑待加工工件的承载面；所述限位件具有贯穿孔，所述限位件支撑于所...

本发明提供一种供电电路、半导体加工设备和供电控制方法，该供电电路包括切换模块、延时模块和开关模块，其中，切换模块用于在伺服模块断电时，将电源与延时模块接通；延时模块用于在通电时开始计时，并在经过第一指定时长之后，将切换模块与开关模块接通...

本发明提供一种槽式清洗设备及清洗方法，该槽式清洗设备包括清洗槽和设置在该清洗槽上的注液装置、排液装置和水雾喷淋装置，其中，注液装置用于向清洗槽内注入清洗液体；排液装置位于清洗槽的底部，用于排出清洗槽中的清洗液体；水雾喷淋装置位于清洗槽的...

本发明公开了一种工艺腔室、半导体工艺设备及加热控制方法，工艺腔室包括：具有传片口的侧壁；除侧壁外的其它侧壁；设置于侧壁内的第一加热机构和第一温度检测单元；设置于其它侧壁内的第二加热机构和第二温度检测单元；控温电路，与第一加热机构、第二加...

本申请实施例提供了工艺腔室环境稳定性监控方法、半导体工艺设备，该方法包括：基于目标工艺参数的当前参数值和目标工艺参数的历史参数值统计数据，确定是否满足工艺报警条件，其中，目标工艺参数为用于确定工艺腔室环境是否发生变化的工艺参数，目标工艺...

本发明提供一种装载腔室及半导体加工设备。装载腔室应用于半导体加工设备中，其具有与外界连通的第一模式和与外界隔离的第二模式，包括腔体和设置于腔体内的热交换组件和可切换风道结构；可切换风道结构与热交换组件连接，用于抽出腔体中的气体，并在装载...

本申请实施例提供了滤波方法、滤波电路，用于对测量半导体设备的工艺腔室温度的热电偶输出的电压信号进行滤波，该方法包括：将热电偶输出的电压信号放大预设倍数，得到经过放大的电压信号；对经过放大的电压信号进行有源低通滤波，得到经过有源低通滤波的...

本实用新型提供一种扩散炉，包括扩散炉管和进气管路，该进气管路用于向扩散炉管中通入工艺气体，该进气管路具有位于扩散炉管中的第一出气口和第二出气口，该第一出气口和该第二出气口沿扩散炉管的轴线方向存在预设距离。在本实用新型中，工艺气体能够通过...

本实用新型提供一种半导体工艺设备中的基座及半导体工艺设备，其中，半导体设备的基座用于承载衬底，基座包括基座本体和设置在基座本体中用于容纳衬底的容纳槽，容纳槽中设置有支撑部和环形凹槽，支撑部用于支撑衬底，且支撑部与衬底接触的上端面上设置有...

本实用新型提供一种半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备，其中，半导体加工设备的流体输送系统包括依次连通的流体源、控制阀和流体输送部件，且流体输送部件中设置有至少两个导流通道，控制阀包括阀主体和调节机构，阀主体设置有贯穿自身的至少...

本实用新型公开一种石墨舟的移载机构及半导体加工设备，所公开的移载机构包括移载本体(100)、加热器(200)和安装件(300)；其中：所述加热器(200)通过所述安装件(300)设置于所述移载本体(100)，所述加热器用于在所述石墨舟(...

本发明公开一种开门机构，开门机构包括向第一方向移动的第一伸缩机构、向第二方向移动的第二伸缩机构和门体连接部，其中第一所述机构、第二伸缩机构、门体连接部和门体依次相连，本申请通过机械部件之间的装配连接关系以及第一伸缩件和第二伸缩件具备的运...