半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备技术方案

本实用新型专利技术提供一种半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备，其中，半导体加工设备的流体输送系统包括依次连通的流体源、控制阀和流体输送部件，且流体输送部件中设置有至少两个导流通道，控制阀包括阀主体和调节机构，阀主体设置有贯穿自身的至少两个流体通道，调节机构设置在阀主体上，用于分别对每个流体通道的径向截面进行遮挡，并能够分别对所遮挡的径向截面的面积进行调节，控制阀的至少两个流体通道的一端均与流体源连通，另一端一一对应地与导流通道连通。本实用新型专利技术提供的半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备，能够提高流体的调节灵活性和适应性，从而提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备
本技术涉及半导体设备
，具体地，涉及一种半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备。
技术介绍
在半导体刻蚀设备中，用于向工艺腔室内输送工艺气体的喷嘴中通常设置有中心气道和边缘气道，用于分别将工艺气体输送至工艺腔室内的中心区域和边缘区域，以能够按照工艺参数，灵活调节工艺腔室内工艺气体的分布情况。在半导体刻蚀工艺中，气柜(GasBox)提供的工艺气体，首先被输送至比例阀中，比例阀按比例的将工艺气体分成两路后，再分别输送至喷嘴的中心气道和边缘气道中，从而实现对输送至喷嘴的中心气道和边缘气道中的工艺气体的比例的调节。如图1所示的比例阀，气柜提供的工艺气体首先输送至进气管路11中，进气管路11再将工艺气体分别输送至四个调节管路12中，各调节管路12中均设置有开设有小孔的垫片13，且四个垫片13上的小孔根据工艺参数，可以采用不同的孔径，当工艺气体流过各垫片13时，由于各垫片13上的小孔的孔径不同，使得流过各垫片13的工艺气体的流量不同，从而实现对工艺气体按比例的调节，调节比例后的四路工艺气体两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工设备的流体输送系统，包括依次连通的流体源、控制阀和流体输送部件，且所述流体输送部件中设置有至少两个导流通道，其特征在于，所述控制阀包括阀主体和调节机构，其中，所述阀主体设置有贯穿自身的至少两个流体通道，所述调节机构设置在所述阀主体上，用于分别对每个所述流体通道的径向截面进行遮挡，并能够分别对所遮挡的径向截面的面积进行调节，所述控制阀的至少两个所述流体通道的一端均与所述流体源连通，另一端一一对应地与所述导流通道连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备的流体输送系统，包括依次连通的流体源、控制阀和流体输送部件，且所述流体输送部件中设置有至少两个导流通道，其特征在于，所述控制阀包括阀主体和调节机构，其中，所述阀主体设置有贯穿自身的至少两个流体通道，所述调节机构设置在所述阀主体上，用于分别对每个所述流体通道的径向截面进行遮挡，并能够分别对所遮挡的径向截面的面积进行调节，所述控制阀的至少两个所述流体通道的一端均与所述流体源连通，另一端一一对应地与所述导流通道连通。


2.根据权利要求1所述的半导体加工设备的流体输送系统，其特征在于，所述调节机构包括分别与每个所述流体通道对应设置的调节组件，每个所述调节组件均包括驱动部件和遮挡部件，所述阀主体设置有分别与每个所述流体通道连通的通孔；
所述遮挡部件设置在所述阀主体上，所述遮挡部件的一端穿过所述通孔伸入对应的流体通道中，以对对应的流体通道的径向截面进行遮挡，所述遮挡部件的另一端与所述驱动部件连接，所述驱动部件用于驱动所述遮挡部件沿所述通孔的轴向移动，以对所述遮挡部件所遮挡的径向截面的面积进行调节。


3.根据权利要求2所述的半导体加工设备的流体输送系统，其特征在于，每个所述调节组件还均包括设置在所述阀主体外壁且环绕所述遮挡部件设置的密封部件，所述密封部件用于对所述遮挡部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11