半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备技术方案

本实用新型专利技术提供一种半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备，其中，半导体加工设备的流体输送系统包括依次连通的流体源、控制阀和流体输送部件，且流体输送部件中设置有至少两个导流通道，控制阀包括阀主体和调节机构，阀主体设置有贯穿自身的至少两个流体通道，调节机构设置在阀主体上，用于分别对每个流体通道的径向截面进行遮挡，并能够分别对所遮挡的径向截面的面积进行调节，控制阀的至少两个流体通道的一端均与流体源连通，另一端一一对应地与导流通道连通。本实用新型专利技术提供的半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备，能够提高流体的调节灵活性和适应性，从而提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备
本技术涉及半导体设备
，具体地，涉及一种半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备。
技术介绍
在半导体刻蚀设备中，用于向工艺腔室内输送工艺气体的喷嘴中通常设置有中心气道和边缘气道，用于分别将工艺气体输送至工艺腔室内的中心区域和边缘区域，以能够按照工艺参数，灵活调节工艺腔室内工艺气体的分布情况。在半导体刻蚀工艺中，气柜(GasBox)提供的工艺气体，首先被输送至比例阀中，比例阀按比例的将工艺气体分成两路后，再分别输送至喷嘴的中心气道和边缘气道中，从而实现对输送至喷嘴的中心气道和边缘气道中的工艺气体的比例的调节。如图1所示的比例阀，气柜提供的工艺气体首先输送至进气管路11中，进气管路11再将工艺气体分别输送至四个调节管路12中，各调节管路12中均设置有开设有小孔的垫片13，且四个垫片13上的小孔根据工艺参数，可以采用不同的孔径，当工艺气体流过各垫片13时，由于各垫片13上的小孔的孔径不同，使得流过各垫片13的工艺气体的流量不同，从而实现对工艺气体按比例的调节，调节比例后的四路工艺气体两两为一组分别通过两个出气管路14，输送至喷嘴的中心气道和边缘气道。在图1所示的比例阀中，由于各垫片13上的小孔的孔径是无法改变的，因此，当各垫片13安装至各调节管路12上后，工艺气体的调节比例就无法改变了，而当半导体刻蚀工艺需求发生变化时，就需要人为更换不同孔径的垫片13，以使工艺气体的比例能够满足工艺需求，这就使得工艺气体的调节灵活性较差，从而导致生产效率较低。>
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备，其能够提高流体的调节灵活性和适应性，从而提高生产效率。为实现本技术的目的而提供一种半导体加工设备的流体输送系统，包括依次连通的流体源、控制阀和流体输送部件，且所述流体输送部件中设置有至少两个导流通道，所述控制阀包括阀主体和调节机构，其中，所述阀主体设置有贯穿自身的至少两个流体通道，所述调节机构设置在所述阀主体上，用于分别对每个所述流体通道的径向截面进行遮挡，并能够分别对所遮挡的径向截面的面积进行调节，所述控制阀的至少两个所述流体通道的一端均与所述流体源连通，另一端一一对应地与所述导流通道连通。优选的，所述调节机构包括分别与每个所述流体通道对应设置的调节组件，每个所述调节组件均包括驱动部件和遮挡部件，所述阀主体设置有分别与每个所述流体通道连通的通孔；所述遮挡部件设置在所述阀主体上，所述遮挡部件的一端穿过所述通孔伸入对应的流体通道中，以对对应的流体通道的径向截面进行遮挡，所述遮挡部件的另一端与所述驱动部件连接，所述驱动部件用于驱动所述遮挡部件沿所述通孔的轴向移动，以对所述遮挡部件所遮挡的径向截面的面积进行调节。优选的，每个所述调节组件还均包括设置在所述阀主体外壁且环绕所述遮挡部件设置的密封部件，所述密封部件用于对所述遮挡部件与所述通孔之间的间隙进行密封。优选的，所述密封部件包括壳体和可伸缩的密封管，其中，所述壳体环绕设置在所述通孔远离所述流体通道的一侧，并与所述阀主体密封连接，且开设有供所述遮挡部件穿过的开口；所述密封管设置在所述壳体内，并套设在所述遮挡部件的周围，且分别与所述遮挡部件和所述壳体连接。优选的，所述密封管包括波纹管。优选的，所述阀主体连接所述壳体的一侧外壁上设置有环形密封槽，所述环形密封槽中设置有密封圈。优选的，所述阀主体包括至少两个分体部，所述流体通道一一对应的设置在所述分体部中。优选的，所述径向截面的形状包括多边形。优选的，所述控制阀为比例阀。本技术还提供一种半导体加工设备，包括如本技术提供的所述流体输送系统。本技术具有以下有益效果：本技术提供的半导体加工设备的流体输送系统，借助调节机构可以分别对阀主体的每个流体通道的径向截面进行遮挡，以能够分别对流经每个流体通道的流体进行阻挡，并可以分别对所遮挡的每个流体通道的径向截面的面积进行调节，以能够分别对流经每个流体通道的流体的流量进行调节，从而能够实现对流经所有流体通道的流体的流量之间的比例进行调节，而通过使流体输送部件的所有导流通道与所有流体通道一一对应连通，以能够实现对流经所有导流通道的流体的流量之间的比例进行调节，这就使得在半导体工艺需求发生变化时，可以根据工艺需求通过调节机构实时对流经所有流体通道的流体的流量之间的比例进行调节，以能够实时对流经所有导流通道的流体的流量之间的比例进行调节，以满足半导体工艺需求，从而能够提高流体的调节灵活性和适应性，进而提高生产效率。本技术提供的半导体加工设备，借助本技术提供的半导体加工设备的流体输送系统，从而能够提高流体的调节灵活性和适应性，进而提高生产效率。附图说明图1为现有的比例阀的结构示意图；图2为本技术实施例提供的半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备的结构示意图；图3为本技术实施例提供的半导体加工设备的流体输送系统中控制阀的阀主体的一个流体通道的结构示意图；图4为本技术实施例提供的半导体加工设备的流体输送系统中控制阀包括两个分体部的结构示意图；图5为本技术实施例提供的半导体加工设备的流体输送系统中控制阀的阀主体的一个流体通道的径向截面未被遮挡时的结构示意图；图6为本技术实施例提供的半导体加工设备的流体输送系统中控制阀的阀主体的一个流体通道的径向截面被遮挡时的结构示意图；附图标记说明：11-进气管路；12-调节管路；13-垫片；14-出气管路；2-控制阀；21-阀主体；211-第一分体部；212-第二分体部；213-间隙；221-流体通道；23-调节组件；231-遮挡部件；232-驱动部件；24-密封部件；241-壳体；242-密封管；243-环形密封槽；244-固定孔；25-工艺腔室；26-流体源；271-第一流体管路；272-第二流体管路；273-第三流体管路；2731-支路；28-流体输送部件；281-第一导流通道；282-第二导流通道。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图来对本技术提供的半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备进行详细描述。如图2和图3所示，本实施例提供一种半导体加工设备的流体输送系统，包括依次连通的流体源26、控制阀2和流体输送部件28，且流体输送部件28中设置有至少两个导流通道，控制阀2包括阀主体21和调节机构，其中，阀主体21设置有贯穿其自身的至少两个流体通道221，调节机构设置在阀主体21上，用于分别对每个流体通道221的径向截面进行遮挡，并能够分别对所遮挡的径向截面的面积进行调节，控制阀2的至少两个流体通道221的一端均与流体源26连通，另一端一一对应地与导流通道连通。本实施例提供的控制阀2，借助调节机构可以分别对阀主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工设备的流体输送系统，包括依次连通的流体源、控制阀和流体输送部件，且所述流体输送部件中设置有至少两个导流通道，其特征在于，所述控制阀包括阀主体和调节机构，其中，所述阀主体设置有贯穿自身的至少两个流体通道，所述调节机构设置在所述阀主体上，用于分别对每个所述流体通道的径向截面进行遮挡，并能够分别对所遮挡的径向截面的面积进行调节，所述控制阀的至少两个所述流体通道的一端均与所述流体源连通，另一端一一对应地与所述导流通道连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备的流体输送系统，包括依次连通的流体源、控制阀和流体输送部件，且所述流体输送部件中设置有至少两个导流通道，其特征在于，所述控制阀包括阀主体和调节机构，其中，所述阀主体设置有贯穿自身的至少两个流体通道，所述调节机构设置在所述阀主体上，用于分别对每个所述流体通道的径向截面进行遮挡，并能够分别对所遮挡的径向截面的面积进行调节，所述控制阀的至少两个所述流体通道的一端均与所述流体源连通，另一端一一对应地与所述导流通道连通。


2.根据权利要求1所述的半导体加工设备的流体输送系统，其特征在于，所述调节机构包括分别与每个所述流体通道对应设置的调节组件，每个所述调节组件均包括驱动部件和遮挡部件，所述阀主体设置有分别与每个所述流体通道连通的通孔；
所述遮挡部件设置在所述阀主体上，所述遮挡部件的一端穿过所述通孔伸入对应的流体通道中，以对对应的流体通道的径向截面进行遮挡，所述遮挡部件的另一端与所述驱动部件连接，所述驱动部件用于驱动所述遮挡部件沿所述通孔的轴向移动，以对所述遮挡部件所遮挡的径向截面的面积进行调节。


3.根据权利要求2所述的半导体加工设备的流体输送系统，其特征在于，每个所述调节组件还均包括设置在所述阀主体外壁且环绕所述遮挡部件设置的密封部件，所述密封部件用于对所述遮挡部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11