半导体工艺设备及其进气机构制造技术

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其进气机构。该进气机构包括进气支撑件、匀流罩及多个调节件；进气支撑件用于设置在工艺腔室的顶部，匀流罩设置于进气支撑件内，进气支撑件和匀流罩之间形成环形的匀流腔，进气支撑件上设有与匀流腔连通的进气道，进气道用于导入气体；匀流罩上设有多个周向间隔排布进气孔，匀流腔通过进气孔与工艺腔室的工艺腔连通；匀流罩的外周壁设置有沿周向延伸的凸缘，凸缘位于多个进气孔的底部；多个调节件均以可活动的方式设置于凸缘上，并且分别与多个进气孔对应设置，调节件用于调节由匀流腔进入各进气孔的气体流量。本申请实施例实现了工艺腔室的均匀进气，大幅提高晶圆的成膜均匀性及良率。

【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备及其进气机构
本申请涉及半导体加工
，具体而言，本申请涉及一种半导体工艺设备及其进气机构。
技术介绍
目前，半导体存储器是集成电路产业中最为重要的技术之一，广泛应用于信息、社会安全、航空/航天、军事/国防、新能源和科学研究的各个领域，是国家竞争力的重要体现。随着大数据、云计算、物联网等技术的兴起，需要存储分析的信息正在爆炸式增长，因此存储器有着巨大的市场。现有技术中的半导体工艺设备中通常所采用的进气机构包括匀流罩，匀流罩套设于工艺腔室内，并且环绕工艺腔室内基座以形成等离子体发生区域。匀流罩的顶部圆周方向均匀分布有多个进气孔，进气机构将气体导引至多个进气孔的外周，气体经由各个进气孔扩散至工艺腔室内部，受激发成为等离子体进行工艺。由于进气机构与进气装置的连接处位于工艺腔室的在一侧，由于受到工艺腔室内真空压力的牵引作用，气体会通过匀流罩上的进气孔进入工艺腔室内部，但是靠近进气机构连接处的进气孔进入工艺腔室的气体较多，远离进气机构连接处的进气孔进入工艺腔室的气体较少，因此导致进入工艺腔室内的气体分布不均匀，由于气体分布不均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种进气机构，设置于半导体工艺设备的工艺腔室上，用于向所述工艺腔室内导入气体，其特征在于，包括进气支撑件、匀流罩及设置于所述匀流罩上的多个调节件；/n所述进气支撑件用于设置在所述工艺腔室的顶部，所述匀流罩设置于所述进气支撑件内，所述进气支撑件和所述匀流罩之间形成环形的匀流腔，所述进气支撑件上设有与所述匀流腔连通的进气道，所述进气道用于导入所述气体；/n所述匀流罩上设有多个周向间隔排布进气孔，所述匀流腔通过所述进气孔与所述工艺腔室的工艺腔连通；所述匀流罩的外周壁设置有沿周向延伸的凸缘，所述凸缘位于多个所述进气孔的底部；/n多个所述调节件均以可活动的方式设置于所述凸缘上，并且分别与多个进气孔对...

【技术特征摘要】
1.一种进气机构，设置于半导体工艺设备的工艺腔室上，用于向所述工艺腔室内导入气体，其特征在于，包括进气支撑件、匀流罩及设置于所述匀流罩上的多个调节件；
所述进气支撑件用于设置在所述工艺腔室的顶部，所述匀流罩设置于所述进气支撑件内，所述进气支撑件和所述匀流罩之间形成环形的匀流腔，所述进气支撑件上设有与所述匀流腔连通的进气道，所述进气道用于导入所述气体；
所述匀流罩上设有多个周向间隔排布进气孔，所述匀流腔通过所述进气孔与所述工艺腔室的工艺腔连通；所述匀流罩的外周壁设置有沿周向延伸的凸缘，所述凸缘位于多个所述进气孔的底部；
多个所述调节件均以可活动的方式设置于所述凸缘上，并且分别与多个进气孔对应设置，所述调节件通过调节对所述进气孔的遮挡面积，来调节由所述匀流腔进入各所述进气孔的气体流量。


2.如权利要求1所述的进气机构，其特征在于，所述调节件包括一体连接的连接部及调节部，所述连接部与所述凸缘活动连接，并且能选择性定位于所述凸缘上；所述调节部用于相对所述凸缘运动，以调节对所述进气孔的遮挡面积。


3.如权利要求2所述的进气机构，其特征在于，所述进气孔沿所述匀流罩的轴向延伸设置，通过控制所述调节部相对所述凸缘升降，以调节对所述进气孔的遮挡面积。


4.如权利要求3所述的进气机构，其特征在于，所述进气孔为沿所述匀流罩轴向延伸设置的条形孔，或者所述进气孔为沿所述匀流罩轴向排布的多个圆形孔。


5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：李新颖，王宽冒，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11