一种光刻装置，包括位移测量系统，其用于在居中于可动物体中心的ｘ－ｙ－ｚ直角坐标系统的至少三个共面的自由度（ｘ，ｙ，Ｒｚ）上，测量可动物体相对于光刻装置参照系的位置。可动物体包括配置成用于支撑图案形成装置的支撑结构或配置成用于支撑衬底的衬...

一种光刻设备包含被配置成可调节辐射束的照明系统；被配置成可将辐射束的至少一部分作为投影辐射束来投射的投影系统；以及用于感测投影辐射束的波前状态的透镜干涉仪。透镜干涉仪配有偏振元件以便能够感测投影辐射束的偏振态。

本发明涉及光刻设备和装置制造方法。在使衬底曝光之前，利用基于先前批中的衬底上的对准标记的对准偏移测量和重叠目标的重叠测量而计算的偏移校正和工艺校正实施对衬底的未对准的校正。

提出一种方法，所述方法获得用于前馈控制系统的改进的前馈数据，从而通过设定点分布轮廓移动一个部件。所述设定点分布轮廓包括部件的多个目标状态，每个目标状态基本上是在对应序列的目标时间之一获得的。所述的方法包括：按照设定点分布轮廓使用第一组前...

本发明的一个实施例提供了一种用于清洗表面的方法。所述方法包括，利用污染物释放装置将污染物从待清洗表面上至少部分地释放，以及利用污染物去除装置来捕获已被至少部分地释放的污染物，所述污染物去除装置产生至少一个用于收集已被至少部分地释放的污染...

提供了一种具体用于测量光刻设备中衬底台相对于基准标架的位移的位移测量系统。该位移测量系统包括安装到衬底台的多个位移传感器以及与每个位移传感器相关联的、安装到基准标架上的目标。

在涂布有抗蚀剂的衬底上执行水平传感器中的光点高度偏移的校准，以消除由水平传感器获得的衬底位置测量的处理相关性。

本发明公开了一种物品支架，其构造成支持针对光刻工艺目的的物品。该物品支架包括布置成引导该物品支架内的热稳定介质从而为该物品提供热稳定的通道配置，其中该通道配置包括输入通道结构和输出通道结构，该输入和输出通道结构布置成巢状配置并通过设置于...

公开了一种具有被配置为清洗表面的兆声换能器的浸没式光刻投射设备和一种利用兆声波清洗浸没式光刻投射设备的表面的方法。

一种光刻设备包括：配置成可调节辐射束（Ｂ）的照明系统；配置成可支撑图案形成装置（ＭＡ）的支持体（ＭＴ），该图案形成装置能够将图案赋予辐射束的截面以形成图案化的辐射束；其中，支持体设置成至少当支持体被加速时使图案形成装置的第一侧边（５１）...

本发明涉及组装物体的方法，该方法包括如下步骤：提供具有第一表面的第一物体部分；提供具有第二表面的第二物体部分；定位第一物体部分和第二物体部分以使第一表面和第二表面彼此面对，并限定所述第一表面和所述第二表面之间的间隙；将粘接剂涂敷于间隙的...

辐射射束的照明轮廓最初利用ＣＣＤ检测器测量。接着将参考反射镜置于高孔径透镜的焦平面中并且测量反射辐射。通过比较照明轮廓和检测的辐射，确定可接着用于散射测量建模的Ｓ和Ｐ偏振的透射损失是可能的。

公开了一种光刻设备，包括：支架，构建用于支撑构图装置，所述构图装置能够沿截面给予辐射束图案以形成已构图的辐射束，所述支架包括支架夹具，所述支架夹具构建用于将构图装置夹紧到支架上；以及弯曲机械装置，构建用于将弯曲扭矩施加到已夹紧的构图装置...

一种系统和方法用于从相干射束中形成不相干射束。系统包括辐射源和反射环路系统。辐射源产生相干或部分相干射束。反射环路系统接收该部分相干射束，并通过环路或备选通过不重叠环路反射该部分相干射束，以形成不相干射束。

一种测量光刻工艺的参数的方法，在所述光刻工艺中，目标图案被印刷到衬底上，所述方法包括：　　　　将基准图案的图像投影到校准衬底的辐射敏感层上多次，以通过所述光刻工艺形成多个校准图案，其中不同的参数值用于形成不同的校准图案，并且基准图案包括...

公开了一种辐射传感器，包括：辐射接收器，定位于所述投影系统的所述最终元件的焦平面中；透射板，在面向所述投影系统一侧支撑所述辐射接收器；量子转化层，用于吸收在所述透射板上入射的第一波长的光，并且再辐射第二波长的光；光纤块，包括多条光纤；以...

一种控制系统，用于控制光刻设备中的平台的位置参数，所述控制系统包括平台控制器，被配置用于控制所述平台沿至少第一方向的位置参数。控制系统包括扰动力矩估计器，用于估计所述平台上绕沿第二方向延伸的轴的扰动力矩，所述第二方向实质上与第一方向垂直...

描述了一种在浸没式液体光刻设备中的再循环浸没流体的系统。公开了一种包括多条并行路径的循环路径，其中每一条路径具有其自身的并行液体处理单元，所述并行液体处理单元被优化用于处理通过其引导的流体。

一种光刻设备包括系统，用于使用衬底台中的侧镜来补偿在衬底台位置测量上的衬底台的热变形效应。提出了使用各种衬底台扫描轨道和局部位置测量及衬底台中侧镜的转动来校准光刻设备的方法。具有对准标记的双台光刻设备定义了仅在曝光站处使用的侧镜的几何形...

在一种用于生产对齐标记的方法中，氧化物层和牺牲层被处理以包含凹槽。所述凹槽由填充材料填充。在填充凹槽的过程中，一层填充材料形成在牺牲层上。所述填充材料层通过化学机械抛光去除。所述牺牲层在填充凹槽和去除填充材料层的过程中保护所述氧化物层。...