【技术实现步骤摘要】
一种芯片外露型封装结构
本技术涉及一种芯片外露型封装结构,可用于半导体封装
技术介绍
传统的芯片封装形式的散热方式主要采用包覆芯片与线路板之间的塑封体为散热传导工具或途径,而这种传统封装方式的散热传导不足点在于:1、通过塑封体吸收芯片热量再传导至外界,散热效果差。2、对于塑封体本身的材质具有较高的要求,需要添加金属氧化物提升散热能力,成本高,且环氧树脂包裹整颗IC硅芯片,终端应用贴散热片于胶体表面,散热片与树脂接触,因树脂导热系数较硅材差,此设计散热性能差。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题,提出一种芯片外露型封装结构。本技术的目的将通过以下技术方案得以实现:一种芯片外露型封装结构,包括芯片、金属凸块和线路板,所述芯片的下方设置有线路板,芯片与线路板之间均通过金属凸块进行信号互连,芯片与线路板之间均通过粘结物质实现固接,芯片的四周与线路板之间均通过塑封体进行填充塑封,芯片有且仅有一面为用于与散热片接触的裸露面。优选地,所述线路板为单层线路板或多层线路板。优选地,所述芯片为单层线路板时,芯片与单层线路板的最上层接触。优选地,所述芯片为多层线路板时,芯片与多层线路板的最上层线路板接触。优选地,所述单层线路板为单层树脂线路板,多层线路板为多层树脂线路板。优选地,所述粘结物质为不导电的导热粘接物质。优选地,所述金属凸块为柱状结构。优选地,所述金属凸块的材质为锡、金或合金。优选地,所述塑封体为环氧树脂。本技术技术方案的优点主要体现在:本方案解决了目前IC集尘电路散热性能不佳的问题。该结构散热能力强,环氧树脂半包裹IC硅芯片,芯片表面露 ...
【技术保护点】
1.一种芯片外露型封装结构,其特征在于:包括芯片、金属凸块和线路板,所述芯片的下方设置有线路板,芯片与线路板之间均通过金属凸块进行信号互连,芯片与线路板之间均通过粘结物质实现固接,芯片的四周与线路板之间均通过塑封体进行填充塑封,芯片有且仅有一面为用于与散热片接触的裸露面。
【技术特征摘要】
1.一种芯片外露型封装结构,其特征在于:包括芯片、金属凸块和线路板,所述芯片的下方设置有线路板,芯片与线路板之间均通过金属凸块进行信号互连,芯片与线路板之间均通过粘结物质实现固接,芯片的四周与线路板之间均通过塑封体进行填充塑封,芯片有且仅有一面为用于与散热片接触的裸露面。2.根据权利要求1所述的一种芯片外露型封装结构,其特征在于:所述线路板为单层线路板或多层线路板。3.根据权利要求2所述的一种芯片外露型封装结构,其特征在于:所述芯片为单层线路板时,芯片与单层线路板的最上层接触。4.根据权利要求2所述的一种芯片外露型封装结构,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈建华,陆鸿兴,赵亮,游志文,
申请(专利权)人:矽品科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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