利于释放基板热应力的盖板制造技术

技术编号:41411334 阅读:27 留言:0更新日期:2024-05-20 19:38
本技术提供了一种利于释放基板热应力的盖板,包括平板式的盖板本体及开设于所述盖板本体上的开窗区,所述开窗区与待上片区位置相对应;所述盖板本体底部向下突出设置有压制部,所述压制部设置于所述开窗区的外围侧。本技术的有益效果体现在:本技术的盖板针对了不同基板在受热时不同形变趋势采取了不同的开窗及压制部之间的关系设定。针对基板整体形变较大,或者基板局部区域热应力集中的情况均能很好的释放应力,避免了应力集中产生的局部或整体形变过大,实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片封装,尤其涉及一种利于释放基板热应力的盖板


技术介绍

1、目前芯片封装技术可分为正装与覆晶,其中,覆晶产品在上片制程中需要通过回流焊炉高温加热将芯片正面锡球和基板焊接键合以导通电路,由于基板在回流焊炉中升温和降温的过程会产生不同程度的形变,需要在该制程中使用盖板(一块钢制板漏出上片区域)压制基板抑制形变,避免由于基板形变造成封装拒焊、虚焊、桥接和锡球被拉断等问题,使封装器件出现断路或短路的异常。

2、结合图1-图4所示,目前业界设计上片盖板的主要思路为,将钢板铣出10um深度并挖出上片区域位置,用钢板压制住基板从而抑制整体的形变。当遇到不同设计基板热处理后产生的不同形变、形貌时只能通过增大或减少盖板的开窗压制基板从而抑制形变,然而这种设计结构在遇到过炉后基板局部形变大和整体形变大的基板时均没有有效的抑制效果,反而会因为抑制基板四周形变应力无法释放向上片区域集中或没有很好的限制基板整体形变,导致基板上片区形变量大,增加焊接异常问题。


技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题,本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.利于释放基板热应力的盖板,其特征在于:包括平板式的盖板本体及开设于所述盖板本体上的开窗区,所述开窗区与待上片区位置相对应;所述盖板本体底部向下突出设置有压制部,所述压制部设置于所述开窗区的外围侧;所述压制部分别设置于开窗区的四个边缘外侧,且距离所述开窗区边缘的距离≥0.05mm,且压制部的长度为四分之一至四分之三开窗区的侧边长;所述压制部还设置于每个开窗区所在单元的端部,端部压制部截面呈三角状;所述开窗区的端部与其临近的端部压制部的最低侧之间的距离大于等于0.05mm。

2.如权利要求1所述的利于释放基板热应力的盖板,其特征在于:所述开窗区截面呈四边形,所述开窗区在所述盖...

【技术特征摘要】

1.利于释放基板热应力的盖板,其特征在于:包括平板式的盖板本体及开设于所述盖板本体上的开窗区,所述开窗区与待上片区位置相对应;所述盖板本体底部向下突出设置有压制部,所述压制部设置于所述开窗区的外围侧;所述压制部分别设置于开窗区的四个边缘外侧,且距离所述开窗区边缘的距离≥0.05mm,且压制部的长度为四分之一至四分之三开窗区的侧边长;所述压制部还设置于每个开窗区所在单元的端部,端部压制部截面呈三角状;所述开窗区的端部与其临近的端部压制部的最低侧之间的距离大于等于0.05m...

【专利技术属性】
技术研发人员:翟杰梁启成赵坤孙俊杰
申请(专利权)人:矽品科技苏州有限公司
类型:新型
国别省市:

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