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本技术提供了一种利于释放基板热应力的盖板，包括平板式的盖板本体及开设于所述盖板本体上的开窗区，所述开窗区与待上片区位置相对应；所述盖板本体底部向下突出设置有压制部，所述压制部设置于所述开窗区的外围侧。本技术的有益效果体现在：本技术的盖板针对...
该专利属于矽品科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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