一种LED封装结构制造技术

一种LED封装结构，包括支架本体，在支架本体上设有正极焊盘和负极焊盘，在正极焊盘和负极焊盘之间设有凸起的隔离部，因为LED芯片与正极焊盘连接的引线长度较长，容易发生断裂，在隔离部与支架本体上设有反射胶，反射胶将LED芯片与正极焊盘连接的引线包裹住，可以起到保护的作用，提高产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED作为第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展，日常生活中的照明能耗问题日益突出，因此，具有显著节能优势的LED灯具越来越受人们的青睐。目前正装LED芯片与正极焊盘是通过引线进行连接，因为引线的长度较长，在进行点胶的时候容易将引线折损，影响产品性能。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种对LED芯片的引线起到保护作用的LED封装结构。为了解决上述技术问题，本技术包括支架本体，在支架本体上设有正极焊盘和负极焊盘，在正极焊盘和负极焊盘之间设有凸起的隔离部。作为本技术的进一步改进，在支架本体上设有安装槽，在安装槽内设有LED芯片，所述隔离部处于LED芯片的左侧，LED芯片通过引线分别与正极焊盘和负极焊盘连接。作为本技术的进一步改进，在隔离部与安装槽左侧槽壁之间设有将引线包裹住的反射胶，所述反射胶为白胶。作为本技术的进一步改进，在隔离部与安装槽左侧槽壁之间设有齐纳管。作为本技术的进一步改进，所述隔离部为倾斜结构。作为本技术的进一步改进，所述隔离部靠近安装槽左侧槽壁一端的高度高于靠近LED芯片一端的高度。本技术的有益效果为：因为LED芯片与正极焊盘连接的引线长度较长，容易发生断裂，所以反射胶将LED芯片与正极焊盘连接的引线包裹住，可以起到保护的作用，提高产品的可靠性。附图说明下面结合附图和具体实施方式来对本技术做进一步详细的说明。图1为本技术的结构示意图。具体实施方式由图1所示，本技术包括支架本体1，在支架本体1上设有安装槽2，在安装槽2内设有LED芯片3，在安装槽2内且处于LED芯片3的左右两侧各设有正极焊盘4和负极焊盘5，在LED芯片3的左侧还设有一个隔离部6，所述隔离部6靠近安装槽2左侧槽壁一端的高度高于靠近LED芯片3一端的高度，LED芯片3通过引线7分别与正极焊盘4和负极焊盘5连接，在隔离部的左侧设有齐纳管9，在隔离部6与安装槽2左侧槽壁之间设有将引线7包裹住的反射胶8，所述反射胶8为白胶。因为LED芯片3与正极焊盘4连接的引线7长度较长，容易发生断裂，所以反射胶8将LED芯片3与正极焊盘4连接的引线7包裹住，可以起到保护的作用，提高产品的可靠性，同时因为隔离部6靠近安装槽2左侧槽壁一端的高度高于靠近LED芯片3一端的高度，这样反射胶8与安装槽2的底部形成倾斜角度，LED芯片3照射在反射胶8后能利用安装槽槽壁面的镀银层将光有效的反射出安装槽2，提升发光效果。同时隔离部6为倾斜结构，可以消除在利用固晶胶固定齐纳管9这些元器件时胶体吸光。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，包括支架本体，其特征在于：在支架本体上设有安装槽，在安装槽内设有LED芯片，在安装槽内且处于LED芯片的左右两侧各设有正极焊盘和负极焊盘，在正极焊盘和负极焊盘之间设有凸起的隔离部，所述隔离部处于LED芯片的左侧，LED芯片通过引线分别与正极焊盘和负极焊盘连接，在隔离部与安装槽左侧槽壁之间设有将引线包裹住的反射胶，所述反射胶为白胶。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括支架本体，其特征在于：在支架本体上设有安装槽，在安装槽内设有LED芯片，在安装槽内且处于LED芯片的左右两侧各设有正极焊盘和负极焊盘，在正极焊盘和负极焊盘之间设有凸起的隔离部，所述隔离部处于LED芯片的左侧，LED芯片通过引线分别与正极焊盘和负极焊盘连接，在隔离部与安装槽左侧槽壁之间设有将...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵桂钦，熊毅，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44