一种LED固晶方法技术

本发明专利技术属于LED固晶技术领域,提供了一种LED固晶方法，包括：吸晶，具体为：通过吸晶装置吸起LED芯片；蘸胶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片底部蘸取固晶胶；固晶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片转移到支架并固定；烘烤固化，具体为：将固定所述LED芯片的所述支架置于烤箱中进行烘烤固化。由于直接采用吸晶装置将LED芯片吸起后蘸胶、继而进行固晶，从而省去了点胶头点胶环节，节省了工艺，简化了流程；同时由于固晶胶直接与LED芯片底部接触，避免了传统工艺中LED芯片与固晶胶对位时容易发生偏位和胶体分布不均的技术问题。

A method of LED solid crystal

【技术实现步骤摘要】
一种LED固晶方法
本专利技术属于LED固晶
，更具体地说，是涉及一种LED固晶方法。
技术介绍
LED固晶又称为DieBond或装片，指的是通过胶体(一般为导电胶、绝缘胶或焊料)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。在进行LED固晶时，通常通过点胶头蘸取固晶胶、点落在支架碗杯内，然后用吸晶竿把LED晶片压合在固晶胶上，整个过程需要有点胶头和吸晶竿配合完成，且点胶胶位需要与LED芯片底部吻合。由于固晶胶体多为液态不流动体，因此在点胶后放置LED芯片时需要对LED芯片和胶体进行对位，因此传统的LED固晶方式不但工艺繁琐，而且在对位的过程中容易产生偏位的问题。以上不足，有待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED固晶方法，以解决现有技术中存在的LED固晶过程繁琐、LED芯片与胶体对位过程中容易产生偏位的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种LED固晶方法，包括：吸晶，具体为：通过吸晶装置吸起LED芯片；蘸胶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片底部蘸取固晶胶；固晶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片转移到支架并固定；烘烤固化，具体为：将固定所述LED芯片的所述支架置于烤箱中进行烘烤固化。进一步地，所述吸晶装置包括吸晶竿和真空设备，所述吸晶竿中空，且所述吸晶竿的一端与所述真空设备相连，所述吸晶竿的另一端用于与所述LED芯片连接。进一步地，所述吸晶过程具体为：所述真空设备启动，使得所述吸晶竿内产生负压；将所述吸晶竿未与所述真空设备连接的一端与所述LED芯片的上表面接触；所述吸晶竿带动所述LED芯片向上移动，从而吸起所述LED芯片。进一步地，所述蘸胶过程具体为：通过所述吸晶竿将所述LED芯片转移到固晶胶盘上方；通过所述吸晶竿将所述LED芯片下降至接触所述固晶胶；通过所述吸晶竿带动所述LED芯片上升，从而使得所述LED芯片离开所述固晶胶。进一步地，所述通过所述吸晶竿将所述LED芯片下降至接触所述固晶胶过程中，所述LED芯片下降至接触所述固晶胶的高度根据所需的所述固晶胶的量决定，当所需所述固晶胶的量越多，则所述LED芯片下降的高度越大；当所需所述固晶胶的量越少，则所述LED芯片下降的高度越小。进一步地，通过所述吸晶竿将所述LED芯片下降至接触所述固晶胶过程中，所述LED芯片浸没在所述固晶胶的高度不能超过所述LED芯片的厚度。进一步地，所述固晶过程具体为：通过所述吸晶竿将所述LED芯片转移到所述支架上方；通过所述吸晶竿将所述LED芯片下降至接触所述支架的底座的固晶位置；关闭所述真空设备，并将所述吸晶竿从所述LED芯片上表面移除。进一步地，所述吸晶、所述蘸胶、所述固晶和所述烘烤固化的过程可通过自动化完成。进一步地，所述固晶胶为液态加热固化类胶体，包括硅系绝缘胶、环氧系绝缘胶、亚克力系绝缘胶、硅胶环氧杂合系绝缘胶、银胶和异向导电导热类胶体。进一步地，所述支架包括COB支架、SMD支架和基板。本专利技术提供的一种LED固晶方法的有益效果在于：由于直接采用吸晶装置将LED芯片吸起后蘸胶、继而进行固晶，从而省去了点胶头点胶环节，节省了工艺，简化了流程；同时由于固晶胶直接与LED芯片底部接触，避免了传统工艺中LED芯片与固晶胶对位时容易发生偏位和胶体分布不均的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的LED固晶方法的流程图一；图2为本专利技术实施例提供的LED固晶方法的流程图二；图3为本专利技术实施例提供的LED固晶方法的流程图三；图4为本专利技术实施例提供的LED固晶方法的流程图四；图5为本专利技术实施例提供的LED固晶方法的示意图。其中，图中各附图标记：1-吸晶竿；2-LED芯片；3-固晶胶盘；4-固晶胶；5-支架；具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1，一种LED固晶方法，包括：步骤S1：吸晶，具体为：通过吸晶装置吸起LED芯片；步骤S2：蘸胶，具体为：通过吸晶装置将LED芯片底部蘸取固晶胶；步骤S3：固晶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片转移到支架并固定；步骤S4：烘烤固化，具体为：将固定所述LED芯片的所述支架置于烤箱中进行烘烤固化。本实施例提供的LED固晶方法的有益效果在于：由于直接采用吸晶装置将LED芯片吸起后蘸胶、继而进行固晶，从而省去了点胶头点胶环节，节省了工艺，简化了流程；同时由于固晶胶直接与LED芯片底部接触，避免了传统工艺中LED芯片与固晶胶对位时容易发生偏位和胶体分布不均的技术问题，在固晶过程中无需对位，且固晶胶分布更加均匀。进一步地，吸晶装置包括吸晶竿和真空设备，吸晶竿中空，吸晶竿的一端与真空设备相连，吸晶竿的另一端用于与LED芯片连接。真空设备与吸晶竿连接后，可以为吸晶竿提供负压，从而使得吸晶竿与LED芯片接触时能够顺利将LED芯片吸起。应当理解的是，吸晶竿可为任何可以将LED芯片吸起的设备，例如传统吸嘴等；吸晶竿的吸力的强弱可通过真空设备的不同工作模式来提供。请参阅图2，进一步地，步骤S1具体为：步骤S101：真空设备启动，使得吸晶竿内产生负压；步骤S102：将吸晶竿未与真空设备连接的一端与LED芯片的上表面接触；步骤S103：吸晶竿带动LED芯片向上移动，从而吸起LED芯片。请参阅图3，进一步地，步骤S2具体为：步骤S201：通过吸晶竿将LED芯片转移到固晶胶盘上方；步骤S202：通过吸晶竿将LED芯片下降至接触固晶胶；步骤S203：通过吸晶竿带动LED芯片上升，从而使得LED芯片离开固晶胶。进一步地，步骤S22过程中，LED芯片下降至接触固晶胶的高度根据所需固晶胶的量决定，当所需固晶胶的量越多，则LED芯片下降的高度越大；当所需固晶胶的量越少，则LED芯片下降的高度越小，且LED芯片浸没在固晶胶的高度不能超过LED芯片的厚度。通过LED芯片浸入固晶胶的高度来控制LED芯片蘸取固晶胶的量的方法操作简单，且可控。传统的采用点胶头点胶的工艺中，当LED芯片为大尺寸LED芯片或者长方形LED芯片时，通常采用多点点胶的方式或采用多点胶头的方式来控制固晶胶的点胶量，点胶时需要进行调试；当点胶量过多时，通常采用离心的方式来减薄点胶量，然而这样操作会增加工序，不仅操作繁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED固晶方法，其特征在于：包括吸晶，具体为：通过吸晶装置吸起LED芯片；蘸胶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片底部蘸取固晶胶；固晶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片转移到支架并固定；烘烤固化，具体为：将固定所述LED芯片的所述支架置于烤箱中进行烘烤固化。

【技术特征摘要】
1.一种LED固晶方法，其特征在于：包括吸晶，具体为：通过吸晶装置吸起LED芯片；蘸胶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片底部蘸取固晶胶；固晶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片转移到支架并固定；烘烤固化，具体为：将固定所述LED芯片的所述支架置于烤箱中进行烘烤固化。2.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于：所述吸晶装置包括吸晶竿和真空设备，所述吸晶竿中空，且所述吸晶竿的一端与所述真空设备相连，所述吸晶竿的另一端用于与所述LED芯片连接。3.如权利要求2所述的LED固晶方法，其特征在于：所述吸晶过程具体为：所述真空设备启动，使得所述吸晶竿内产生负压；将所述吸晶竿未与所述真空设备连接的一端与所述LED芯片的上表面接触；所述吸晶竿带动所述LED芯片向上移动，从而吸起所述LED芯片。4.如权利要求2所述的LED固晶方法，其特征在于：所述蘸胶过程具体为：通过所述吸晶竿将所述LED芯片转移到固晶胶盘上方；通过所述吸晶竿将所述LED芯片下降至接触所述固晶胶；通过所述吸晶竿带动所述LED芯片上升，从而使得所述LED芯片离开所述固晶胶。5.如权利要求4所述的LED固晶方法，其特征在于：所述通过所述吸晶竿将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许晋源，任艳艳，杜超，
申请(专利权)人：惠州雷通光电器件有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44