集成电路元件的安装构造制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路元件的安装构造，能够在集成电路元件与安装基板之间容易地配置具有电感器和电容器的薄膜元件且薄膜元件与安装基板之间的连接可靠性的高。集成电路元件的安装构造具备集成电路元件、安装基板以及薄膜元件，集成电路元件具有外部端子，安装基板具有安装端子，薄膜元件具有第一主面以及第二主面。薄膜元件具有绝缘性基板、通过薄膜工序形成于绝缘基板的薄膜电感器及薄膜电容器、形成于第一主面的第一连接端子、以及形成于第二主面的第二连接端子。第一连接端子以及第二连接端子与薄膜电感器及薄膜电容器的至少一方连接。第一连接端子与外部端子连接，第二连接端子与安装端子连接。

【技术实现步骤摘要】
集成电路元件的安装构造
本技术涉及集成电路元件的安装构造，特别涉及例如通过薄膜工序形成的薄膜元件配置于集成电路元件与安装基板之间的、相对于安装基板的集成电路元件的安装构造。
技术介绍
以往，公知有如下方法：即在经由焊球将集成电路元件安装于安装基板的情况下，在集成电路元件与安装基板之间配置层叠陶瓷电容等、在两端部的5个面形成有连接端子的表面安装部件(专利文献1)。通过上述集成电路元件的安装构造，能够将上述表面安装部件与集成电路元件以及安装基板的任一方或两方连接。专利文献1：日本特开2005-150283号公报然而，在经由焊球将集成电路元件安装于安装基板的情况下，集成电路元件与安装基板之间的间隙非常小。因此，无法实现在集成电路元件与安装基板之间配置上述表面安装部件。另外，在集成电路元件与安装基板之间配置上述表面安装部件的情况下，由于在连接端子的连接中使用的导电性接合材料的量的差别，有时表面安装部件的安装状态产生偏差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供能够容易地将薄膜元件配置于集成电路元件与安装基板之间且能够稳定地安装薄膜元件的集成电路元件的安装构造。(1)本技术的集成电路元件的安装构造具备：集成电路元件，其具有外部端子；和安装基板，其具有安装端子，所述集成电路元件的安装构造的特征在于，还具备薄膜元件，该薄膜元件具有第一主面以及与上述第一主面对置的第二主面，上述薄膜元件具有：绝缘性基板，其具有第一面以及第二面；薄膜电感器及薄膜电容器，它们通过薄膜工序而形成于上述绝缘性基板的上述第一面以及上述第二面的至少一方；第一连接端子，其形成于上述薄膜元件的上述第一主面，并与上述薄膜电感器以及上述薄膜电容器的至少一方连接；以及第二连接端子，其形成于上述薄膜元件的上述第二主面，并与上述薄膜电感器以及上述薄膜电容器的至少一方连接，上述第一连接端子与上述外部端子连接，上述第二连接端子与上述安装端子连接。利用该结构，能够实现能够容易地配置在集成电路元件与安装基板之间的间隙的薄膜元件。另外，在该结构中，在薄膜元件的端面不形成连接端子，能够抑制导电性接合材料浸润扩展至薄膜元件的端面，因此薄膜元件的安装状态稳定。另外，薄膜元件在两面被固定，因此与仅在单面形成有端子的所谓的LGA(Landgridarray：栅格阵列)型电子部件相比，薄膜元件稳固地固定于集成电路元件与安装基板之间。因此，能够提高薄膜元件与安装基板之间的连接可靠性，能够提高薄膜元件与集成电路元件的连接可靠性。并且，利用该结构，薄膜电容器能够以最短距离配置在形成于安装基板的电路，因此能够减少薄膜电容器的寄生电感，能够实现高频特性优良的电路。(2)在上述(1)中，优选，上述薄膜电感器形成于上述绝缘性基板的上述第一面，上述薄膜电容器形成于上述绝缘性基板的上述第二面，上述薄膜电感器以及上述薄膜电容器经由设置于上述绝缘性基板的层间连接导体而连接。利用该结构，能够使薄膜电感器及薄膜电容器的形成区域的俯视下的面积缩小。(3)在上述(2)中，优选，上述薄膜电感器的数量为多个。(4)在上述(3)中，优选，上述多个薄膜电感器排列在同一平面。(5)在上述(1)～(4)任一技术方案中，优选，上述外部端子的数量为多个，上述第一连接端子的数量为多个，多个上述第一连接端子与多个上述外部端子分别连接。在该结构中，能够抑制薄膜元件相对于集成电路元件的安装面倾斜，容易取得向安装基板侧的安装端子的位置精度。(6)在上述(5)中，优选，上述第二连接端子的数量为一个。(7)在上述(1)～(4)任一技术方案中，优选，上述集成电路元件还具有电源电路，上述安装基板还具有接地极，上述薄膜电感器与上述电源电路连接，上述薄膜电容器与接地极连接。利用该结构，由薄膜电感器与薄膜电容器构成为低通滤波器或平滑电路。(8)在上述(7)中，优选，上述薄膜电感器以及上述薄膜电容器构成DCDC转换器电路的一部分。(9)在上述(1)中，优选，上述绝缘性基板是半导体基板。根据本技术，能够实现容易地将薄膜元件配置于集成电路元件与安装基板之间且稳定薄膜元件的安装状态的集成电路元件的安装构造。附图说明图1是表示第一实施方式所涉及的电子设备201中经由薄膜元件101将集成电路元件1安装于安装基板2的部分的主视图。图2是第一实施方式所涉及的薄膜元件101的剖视图。图3是薄膜元件101的分解立体图。图4中，(A)是电子设备201中经由薄膜元件101在安装基板2安装集成电路元件1的部分的电路图，(B)是薄膜元件101的电路图。图5中，(A)是表示使用薄膜元件101将集成电路元件1安装于安装基板2的状态的主视图，(B)是表示安装于安装基板2的集成电路元件1的回流焊后的状态的主视图。图6是第二实施方式所涉及的薄膜元件102的剖视图。图7是薄膜元件102的分解立体图。图8中，(A)是第二实施方式中经由薄膜元件102在安装基板安装集成电路元件的部分的电路图，(B)是薄膜元件102的电路图。图9是表示第三实施方式所涉及的平滑电路相对于微处理器的连接构造的示意图。附图标记说明：CP1…第一电容器电极；CP2…第二电容器电极；CP3…第三电容器电极；C1、C2…薄膜电容器；L1、L2、L3、L4…薄膜电感器；P11、P12、P13、P14、P15…第一连接端子；P21…第二连接端子；PS1…绝缘性基板的第一面；PS1…绝缘性基板的第二面；S1…薄膜元件的第一主面；S2…薄膜元件的第二主面；T1a、T1b、T2a、T2b…开关元件；V11、V12、V13、V14、V15、V21、V22、V23、V24、V31…；层间连接导体；Vin…电源输入端子；Vout1、Vout2…输出端子；1…集成电路元件；2…安装基板；3…微处理器芯片；11…第一薄膜绝缘体层；12…第二薄膜绝缘体层；13…电介质层；21…绝缘性基板；31、32、33…导电性接合材料；31B、32B、33B…焊锡凸块；42、43…安装端子；51、53…外部端子；71、72…控制电路；80…电源电路；80、80a、80b、80c、80d、81…电源电路；101、101a、101b、101c、101d、102…薄膜元件；201…电子设备。具体实施方式以后，参照附图，举几个具体的例子，表示用于实施本技术的多个方式。在各附图中，对同一部位标注同一附图标记。考虑要点的说明或理解的容易性，为了方便为而将实施方式分开表示，但能够对不同实施方式中示出的结构进行部分的置换或组合。在第二实施方式以后，省略关于与第一实施方式共通的事项的记述，仅对不同的点进行说明。特别是基于同样的结构的同样的作用效果，不针对每个实施方式依次提及。《第一实施方式》图1是表示第一实施方式所涉及的电子设备201中经由薄膜元件101将集成电路元件1安装于安装基板2的部分的主视图。此外，在图1中，各部分的厚度夸张地图示。以后的各实施方式中的主视图、剖视图也同样。薄膜元件101是配置于集成电路元件与安装基板之间且具备薄膜电感器与薄膜电容器的电子部件。电子设备201具备集成电路元件1、安装基板2以及薄膜元件101。在集成电路元件1的下表面形成有多个外部端子51、53，在安装基板2的上表面形成有多个安装端子42、43。集成电路元件1例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路元件的安装构造，具备：集成电路元件，其具有外部端子；和安装基板，其具有安装端子，所述集成电路元件的安装构造的特征在于，还具备薄膜元件，该薄膜元件具有第一主面以及与所述第一主面对置的第二主面，所述薄膜元件具有：绝缘性基板，其具有第一面以及第二面；薄膜电感器及薄膜电容器，所述薄膜电感器及所述薄膜电容器通过薄膜工序而形成于所述绝缘性基板的所述第一面以及所述第二面的至少一方；第一连接端子，其形成于所述薄膜元件的所述第一主面，并与所述薄膜电感器以及所述薄膜电容器的至少一方连接；以及第二连接端子，其形成于所述薄膜元件的所述第二主面，并与所述薄膜电感器以及所述薄膜电容器的至少一方连接，所述第一连接端子与所述外部端子连接，所述第二连接端子与所述安装端子连接。

【技术特征摘要】
2015.10.28 JP 2015-2117021.一种集成电路元件的安装构造，具备：集成电路元件，其具有外部端子；和安装基板，其具有安装端子，所述集成电路元件的安装构造的特征在于，还具备薄膜元件，该薄膜元件具有第一主面以及与所述第一主面对置的第二主面，所述薄膜元件具有：绝缘性基板，其具有第一面以及第二面；薄膜电感器及薄膜电容器，所述薄膜电感器及所述薄膜电容器通过薄膜工序而形成于所述绝缘性基板的所述第一面以及所述第二面的至少一方；第一连接端子，其形成于所述薄膜元件的所述第一主面，并与所述薄膜电感器以及所述薄膜电容器的至少一方连接；以及第二连接端子，其形成于所述薄膜元件的所述第二主面，并与所述薄膜电感器以及所述薄膜电容器的至少一方连接，所述第一连接端子与所述外部端子连接，所述第二连接端子与所述安装端子连接。2.根据权利要求1所述的集成电路元件的安装构造，其特征在于，所述薄膜电感器形成于所述绝缘性基板的所述第一面，所述薄膜电容器形成于所述绝缘性基板的所述第二面，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：石塚健一，中矶俊幸，小泽真大，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP