电子元件及其制造方法技术

一种电子元件，包括导电连接层及置于导电连接层上的互相间隔的器件管芯和连接件；器件管芯在与导电连接层接触的一面上具有与导电连接层电性连接的第一连接点，并在其另一面上具有第二连接点；连接件在与导电连接层接触的一面上具有与导电连接层电性连接的第三连接点，并在其另一面上具有第四连接点；第二连接点、第四连接点配置为提供电子元件的对外连接。本发明专利技术还提供一种电子元件的制造方法。

Electronic component and manufacturing method thereof

An electronic component includes a conductive connection layer and a conductive spacer layer on the connected device die and connecting parts; device die has a first connection point layer is electrically connected to the conductive connection in connection with a conductive layer in contact with, and has second connection points in the connector on the other side; with the conductive connection layer is electrically connected with the third connection points in a connection layer in contact with conductive, and has fourth connection points on the other side; second connection points, fourth connection point configuration for the external connection of electronic components to provide. The invention also provides a method for manufacturing the electronic component.

【技术实现步骤摘要】
电子元件及其制造方法
本专利技术涉及一种电子元件与其制造方法。具体地，本专利技术涉及一种无引线框架的电子元件及制造该无引线电子元件的方法。
技术介绍
电子元件通常通过封装技术而与引线框架结合在一起。在封装中，将晶圆制造中所形成的器件管芯与引线框架进行连接，并将器件管芯与引线框架通过模封材料而固封在一起，形成最终的具有固定结构的电子元件。其中，引线框架中配置部分连接部件与器件管芯中相应的触点通过引线键合或其他接合方式连接在一起，并通过引线框架的相应部分与外界接触。在电子元件的一般制造过程中，引线框架的配置一般需要耗费大量的时间、人力等，成为电子元件制造成本中的重要节点。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种节省成本与工序的电子元件，以及相应的电子元件的制造方法。一种电子元件，包括通过在基板上涂覆导电材料形成的导电连接层及置于所述导电连接层上的互相间隔的器件管芯和连接件；所述器件管芯在与所述导电连接层接触的一面上具有与导电连接层电性连接的第一连接点，并在其另一面上具有第二连接点；所述连接件在与所述导电连接层接触的一面上具有与导电连接层电性连接的第三连接点，并在其另一面上具有第四连接点；所述第二连接点、第四连接点配置为提供所述电子元件的对外连接。一种制造电子元件的方法，包括：在基板上涂敷导电层，以形成导电连接层；在所述导电连接层上设置器件管芯与连接件，所述器件管芯与所述连接件设置为互相间隔；所述器件管芯和所述连接件在与所述导电连接层接触的一面上各具有内连接点，所述器件管芯和所述连接件各在相异于与所述导电连接层接触的其他的面上具有外连接点；固封所述导电连接层、所述器件管芯与所述连接件，并暴露所述器件管芯与所述连接件的外连接点；剥离所述基板。在本专利技术的实施方式中，导电连接层是通过在基板上涂敷导电层而形成的。从而在该电子元件的形成过程中，将不会涉及到引线框架的使用或者是引线键合的工序，直接由涂敷导电连接层、装配器件管芯、装配连接件、模封材料固封即可形成电子元件。由于节省了引线框架的制造与使用过程，电子元件的制造成本、工序时间等，均可以得到节省。附图说明以下将结合附图对于本专利技术的实施方式进行进一步描述，其中：图1A、图1B为一种实施方式的电子元件的立体视图；图2为一种实施方式的制造电子元件的方法的流程图；图3A-图3I为一种实施方式中根据图2所示的制造电子元件的方法在各步骤时所得结构的部分剖面示意图；图4为另一实施方式的制造电子元件的方法的流程图；图5A-图5J为一种实施方式中根据图4所示的制造电子元件的方法在各步骤时所得结构的部分剖面示意图；图6A、图6B为一种实施方式的电子元件的立体视图。具体实施方式请参考图1A-1B，其为本专利技术一种实施方式的电子元件的结构的立体视图。该电子元件100包括导电连接层102、器件管芯104、连接件106等。如图1A所示，器件管芯104、连接件106设置在导电连接层102上，并且彼此之间设有间隔。器件管芯104在面对导电连接层102的一面上设有第一连接点(图中由于器件管芯104的遮挡而未示出)，用以实现器件管芯104与导电连接层102的电性连接；器件管芯104在另一面上设有第二连接点108。类似地，连接件106在其面对导电连接层102的一面上设有第三连接点(图中未示出)，用以实现连接件106与导电连接层102的电性连接；连接件106在其另一面上设有第四连接点110。在可选的实施方式中，第二连接点108、第四连接点110上分别被施加了相应的镀层，用以保护连接点不受到氧化等外界环境的影响。可以理解的是，通过第二连接点108、第四连接点110，本专利技术实施方式的电子元件100可以提供对外的电性连接。在可选的实施方式中，第一连接点、第二连接点108分别位于器件管芯104的相反两侧上；第三连接点、第四连接点110亦分别位于连接件106的相反两侧上。在一种实施方式中，第二连接点108、第四连接点110可以被设置为位于同一平面上，以便后续当电子元件100被装配到例如印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)上时，可以方便地形成与外界的连接。结合参考图1B所示的，在器件管芯104、连接件106装配到导电连接层102之后，可以利用模封材料112将装配件固封起来，从而形成完整的电子元件100。在进一步可选的实施方式中，电子元件100在装配了器件管芯104、连接件106的导电连接层102的相反的一面上，还可以包括非导电层(图未示)，从而形成对导电连接层102的保护。根据一种可选的实施方式，连接件106由导电材料制成，例如由铜(Cu)制成。从而，器件管芯104上的第一连接点通过导电连接层102、连接件106而被电性地引导到第四连接点110上。在本专利技术的实施方式中，导电连接层102是通过在热剥离膜上涂敷导电层而形成的。从而在该电子元件100的形成过程中，将不会涉及到引线框架的使用或者是引线键合的工序，直接由涂敷导电连接层102、装配器件管芯104、装配连接件106、模封材料112固封即可形成电子元件100。由于节省了引线框架的制造与使用过程，电子元件100的制造成本、工序时间等，均可以得到节省。如图2所示的，其为一种实施方式中制造电子元件的方法的流程图。结合参考图3A至图3I所示的，其为一种实施方式中制造电子元件的方法在各步骤所得的结构的剖面视图。以下将参考图3中所示的各结构而对该制造电子元件的方法的实施方式进行说明。步骤202，提供一个基板。如图3A所示的，该基板302可以实施为一种热剥离膜，例如可以是200℃的热剥离膜。步骤204，在基板上涂敷导电层，以形成导电连接层。具体地，如图3B所示，在基板302上通过分配技术(Dispense)或者丝网印刷术(Screen-Printing)来将导电胶304(ConductiveGlue)涂敷在基板302上。在涂敷过程中，应当在欲将装配器件管芯与连接件的位置以及欲实现电性连接的位置上涂敷导电胶304，而将其他不需要的位置留出。步骤206，在导电连接层上设置器件管芯与连接件。具体地，如图3C及图3D所示的，在所形成的导电连接层304上，分别装配器件管芯306与连接件308。其中，器件管芯306与连接件308可以相对应地安装在导电连接层304上相对应的涂敷位置处。器件管芯306与连接件308之间可以设置为互相间隔。其中，器件管芯306和连接件308在相对于导电连接层304的一面上设有内连接点，用以实现与导电连接层304的电性连接；器件管芯306与连接件308在相反于其连接到导电连接层304的一面上分别设有外连接点310、312，用以实现与外部的连接。可以理解的是，外连接点310、312提供了最终形成的电子元件的对外电连接。在可选的一种实施方式中，器件管芯306及/或连接件308的内连接点与外连接点310、312分别位于各自相应的相反两侧的面上。然而，在其他可选的实施方式中，内连接点与外连接点可以设置为具有其他的相对位置关系。在可选的一种实施方式中，在器件管芯306、连接件308被安装到导电连接层304上时，将其外连接点310、312配置为位于同一平面上。然而，在其他可选的实施方式中，也可以将器件管芯306的外连接点310与连接件30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件，其特征在于：包括通过在基板上涂覆导电材料形成的导电连接层及置于所述导电连接层上的互相间隔的器件管芯和连接件；所述器件管芯在与所述导电连接层接触的一面上具有与导电连接层电性连接的第一连接点，并在其另一面上具有第二连接点；所述连接件在与所述导电连接层接触的一面上具有与导电连接层电性连接的第三连接点，并在其另一面上具有第四连接点；所述第二连接点、第四连接点配置为提供所述电子元件的对外连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件，其特征在于：包括通过在基板上涂覆导电材料形成的导电连接层及置于所述导电连接层上的互相间隔的器件管芯和连接件；所述器件管芯在与所述导电连接层接触的一面上具有与导电连接层电性连接的第一连接点，并在其另一面上具有第二连接点；所述连接件在与所述导电连接层接触的一面上具有与导电连接层电性连接的第三连接点，并在其另一面上具有第四连接点；所述第二连接点、第四连接点配置为提供所述电子元件的对外连接。2.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于：进一步包括施加在所述第二连接点与所述第四连接点上的镀层。3.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述基板为热剥离膜。4.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述连接件的材料为铜。5.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于：进一步包括位于装配了所述器件管芯和连接件的所述导电连接层的相反一侧上的非导电层。6.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述第一连接点与所述第二连接点分别位于所述器件管芯的相反两侧的面上。7.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述第三连接点与所述第四连接点分别位于所述连接件的相反两侧的面上。8.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述第二连接点与所述第四连接点配置为位于同一平面上。9.一种制造电子元件的方法，其特征在于，包括：在基板上涂敷导电层，以形成导电连接层；在所述导电连接层上设置器件管芯与连接件，所述器...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨顺迪，波姆皮奥·V·乌马里，周安乐，梁志豪，林根伟，
申请(专利权)人：安世有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL