电子元件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够抑制以倾斜的状态被安装在电路基板上的电子元件及其制造方法。一种被安装在具有第一连接盘以及第二连接盘的电路基板上的电子元件（10a）。外部电极（14a、14b）在层叠体（12）的下表面（S10）上设置成沿y轴方向排列，并且分别与第一连接盘以及第二连接盘连接。外部电极（14a、14b）的相对于第一连接盘以及第二连接盘的接触面分别呈相对于与y轴方向平行的直线A线对称的构造，并被分为多个。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，更具体而言，涉及安装在电路基板上的。
技术介绍
作为现有的电子元件，例如公知有专利文献I所记载的层叠线圈元件。在该层叠线圈元件中，在陶瓷层叠体的同一面(以下，称为安装面)上设有两个外部电极。外部电极没有折回到陶瓷层叠体的安装面以外的面来形成。根据以上那样的电子元件，外部电极仅设置在安装面，因此在将电子元件通过焊接安装在电路基板上时，焊料不会附着在陶瓷层叠体的安装面以外的面。因此，焊料不会从陶瓷层叠体凸出而向侧方扩散。作为其结果，能够将电子元件安装在狭小的区域内。然而，专利文献I所记载的电子元件如以下所说明的那样，有可能以倾斜的状态安装在电路基板上。更详细来说，在该电子元件中，将电子元件安装在电路基板上，通过加热使焊料液化后，通过使焊料固化，从而将电子元件安装在电路基板上。此时，外部电极仅设置在安装面上，所以焊料仅附着在安装面上，不会附着在安装面以外的面上。因此，焊料的表面积会变得比较小。由此，在焊料液化时，焊料所产生的表面张力也会变小，焊料将电子元件吸引到电路基板上的力的大小变小。其结果，在焊料被液化时，只要有轻微的冲击， 电子元件也有可能会在电路基板上倾斜。即，有可能电子元件以倾斜的状态安装在电路基板上。专利文献I:日本特开2005-322743号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种，能够抑制以倾斜的状态被安装在电路基板上。本专利技术的第一方式的电子元件，被安装在具有第一连接盘以及第二连接盘的电路基板上，其特征在于，该电子元件具有主体；以及第一外部电极和第二外部电极，它们被设置成在所述主体的安装面上沿规定方向排列，并且，与所述第一连接盘以及所述第二连接盘分别连接，所述第一外部电极以及所述第二外部电极的相对于所述第一连接盘以及所述第二连接盘的第一接触面以及第二接触面分别呈相对于与所述规定方向平行的直线线对称的构造，并被分为多个。所述电子元件的第一方式的制造方法，其特征在于，具备第一工序，将设置有内部导体的多个绝缘体层进行层叠，得到该内部导体从所述安装面露出的所述主体；以及第二工序，通过电镀法形成所述第一外部电极以及所述第二外部电极，以便覆盖从所述安装面露出的所述内部导体，在所述第一工序中，在被分为多个的所述第一接触面以及所述第二接触面各自所夹持的部分中所述内部导体所占的面积的比例，小于在该第一接触面以及该第二接触面中该内部导体所占的面积的比例。所述电子元件的第二方式的制造方法，其特征在于，具备第一工序，准备多个绝 缘体层；第二工序，在所述绝缘体层上形成所述第一外部电极以及所述第二外部电极；以 及第三工序，通过层叠所述多个绝缘体层而形成所述主体，在所述第二工序中，以使所述第 一外部电极以及所述第二外部电极的一部分的厚度薄于该第一外部电极以及该第二外部 电极的其它部分的厚度的方式，来形成该第一外部电极以及该第二外部电极。所述电子元件的第三方式的制造方法，其特征在于，具备第一工序，准备多个绝 缘体层；第二工序，在所述绝缘体层上形成所述第一外部电极以及所述第二外部电极；以 及第三工序，通过层叠所述多个绝缘体层而形成所述主体，在所述第二工序中，以所述第一 外部电极以及所述第二外部电极分别被分为多个的方式，形成该第一外部电极以及该第二 外部电极。根据本专利技术，能够抑制以倾斜的状态被安装电路基板上。附图说明图1是第一实施方式的电子元件的外观立体图。图2是从层叠方向俯视第一实施方式的电子元件的图。图3是第一实施方式的电子元件的层叠体的分解立体图。图4是从z轴方向透视电子元件以及电路基板的图。图5是第一变形例的电子元件的外观立体图。图6是从z轴方向俯视第一变形例的电子元件时的图。图7是第一变形例的电子元件的层叠体的分解立体图。图8是从z轴方向透视电子元件以及电路基板的图。图9是第二变形例的电子元件的外观立体图。图10是从z轴方向俯视第二变形例的电子元件的图。图11是第二变形例的电子元件的层叠体的分解立体图。图12是第二实施方式的电子元件的外观立体图。图13是第二实施方式的电子元件的层叠体的分解立体图。具体实施例方式以下，对本专利技术的实施方式的进行说明。(第一实施方式)(电子元件的构成)以下，参照附图来说明本专利技术的第一实施方式的电子元件。图1是第一实施方式 的电子元件10a的外观立体图。图2是从层叠方向俯视第一实施方式的电子元件10a的图。 图3是第一实施方式的电子元件10a的层叠体12的分解立体图。以下，将电子元件10a的 层叠方向定义为x轴方向，在从x轴方向俯视时，将沿着电子元件10a的短边的方向定义为 z轴方向，将沿着电子元件10的长边的方向定义为1轴方向。x轴、y轴以及z轴相互正交。如图f图3所示，电子元件10a具有层叠体(主体)12、外部电极14 (14a、14b)、 连接导体(内部导体)20 (20a 20g、20m 20s)、22 (22a 22g、22m 22s)以及线圈L。层叠体12呈长方体状，内置有连接导体20、22以及线圈L。下面，将层叠体12的z轴方向的负方向侧的面定义为下表面S10。如图3所示，层叠体12是通过将绝缘体层16 (16a 16t)从X轴方向的负方向侧向正方向侧以按该顺序排列的方式层叠而构成的。绝缘体层16各自呈长方形，并由磁性体材料制成。以下，将绝缘体层16的X轴方向的正方向侧的面称为表面，将绝缘体层16的 X轴方向的负方向侧的面称为背面。如图3所示，线圈L由线圈导体(内部导体)18 (18a 18s)以及通孔导体vl VlS构成。S卩，线圈L是通过将线圈导体18a 18s利用通孔导体vl vl8进行连接而构成的。线圈L具有沿X轴方向延伸的线圈轴，该线圈L呈沿顺时针方向旋转并且从X轴方向的负方向侧向正方向侧行进的螺旋状。如图3所示，线圈导体18a 18s分别设置在绝缘体层16a 16s的表面上。线圈导体18a 18s分别由导电性材料构成，并具有3/4匝的匝数，且是线状导体折弯而形成的。即，线圈导体18a 18s呈环状轨道的一部分(1/4)被切开的形状。以下，在线圈导体 18a 18s中，将顺时针方向的上游侧的端部称为上游端，将顺时针方向的下游侧的端部称为下游端。通孔导体vl vl8分别在X轴方向上贯通绝缘体层16b 16s,并连接着线圈导体18a 18s。更详细来说，通孔导体vl连接着线圈导体18a的下游端和线圈导体18b的上游端。通孔导体v2连接着线圈导体18b的下游端和线圈导体18c的上游端。通孔导体 v3连接着线圈导体18c的下游端和线圈导体18d的上游端。通孔导体v4连接着线圈导体 18d的下游端和线圈导体18e的上游端。通孔导体v5连接着线圈导体18e的下游端和线圈导体18f的上游端。通孔导体v6连接着线圈导体18f的下游端和线圈导体18g的上游端。通孔导体v7连接着线圈导体18g的下游端和线圈导体18h的上游端。通孔导体v8连接着线圈导体18h的下游端和线圈导体18i的上游端。通孔导体v9连接着线圈导体18i 的下游端和线圈导体18j的上游端。通孔导体VlO连接着线圈导体18j的下游端和线圈导体18k的上游端。通孔导体vll连接着线圈导体18k的下游端和线圈导体181的上游端。 通孔导体vl2连接着线圈导体181的下游端和线圈导体18m的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小田原充，松嶋秀明，大野晃弘，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：