一种电路板的加工方法及通过该加工方法得到的电路板技术

本发明专利技术公开了一种电路板的加工方法及通过该加工方法得到的电路板，包括以下步骤：1)在电路板上钻出盲孔；2)贴上干膜，然后对电路板进行开窗处理；3)在干膜上切出干膜通孔；所述干膜通孔与电路板的盲孔相对应；所述干膜通孔的直径为a，盲孔的直径为b，a>b；4)对盲孔内壁和干膜通孔区域内的电路板板面进行电镀填铜；5)除去干膜，然后进行树脂塞孔；6)将电路板的表面磨平；本发明专利技术有效改善解决了外层盲孔铜层之间的树脂磨不干净的问题，从而实现了外层盲孔+高纵深比VIPPO复杂设计的可行的生产流程。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的加工方法及通过该加工方法得到的电路板
本专利技术涉及一种电路板的加工方法及通过该加工方法得到的电路板，属于电路板加工

技术介绍
电子产品向着轻、薄、短、小的方向发展，对印制电路板高密度互连(HighDensityInterconnect，HDI)的可靠性有了更高的要求，印制电路板各层间的可靠性连接则主要依赖于通孔与盲孔。通孔或盲孔通过镀铜、塞孔的方式。VIPPO取英文单词的前一个字母缩写的简称：Via-In-PadPlatedOver，VIPPO的工艺即在PAD上钻VIA孔，再用电镀盖孔的工艺。在此工艺制得的盲孔+高纵深比VIPPO复杂设计PCB成品中，发现外层盲孔铜层之间有一层异物，经过分析，外层盲孔铜层之间的异物为盲孔填孔一定存在6～10umDimple值，在真空整板树脂塞孔时盲孔Dimple处涂满了树脂，由于此处比铜面凹下6～10um，无法将Dimple里的树脂磨干净。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的第一个目的在于提供一种电路板的加工方法，有效改善解决了外层盲孔铜层上的树脂磨不干净的问题，从而实现了外层盲孔+高纵深比VIPPO复杂设计的可行的生产流程。实现本专利技术的目的可以通过采取如下技术方案达到：一种电路板的加工方法，包括以下步骤：1)在电路板上钻出盲孔；2)贴上干膜，然后对电路板进行开窗处理；3)在干膜上切出干膜通孔；所述干膜通孔与电路板的盲孔相对应；所述干膜通孔的直径为a，盲孔的直径为b，a>b；4)对盲孔内壁和干膜通孔区域内的电路板板面进行沉铜；5)除去干膜，然后进行树脂塞孔；6)将电路板的表面磨平。作为优选，步骤1)中，所述盲孔的直径为4～14mil。作为优选，步骤1)中，所述盲孔的纵深比为6～8：1。作为优选，步骤4)中，所述电路板板面的沉铜厚度为18～20um。作为优选，步骤6)中，使用陶瓷磨板将电路板的表面磨平。本专利技术的第二个目的是为了提供一种通过上述方法得到的电路板。实现本专利技术的目的可以通过采取如下技术方案达到：一种电路板，通过如上所述的加工方法得到。本专利技术的设计原理如下：在干膜原来开窗的基础上，增加设置比盲孔直径更大的干膜通孔，这样在后面沉铜镀孔流程会将盲孔上的铜厚比之前面多镀厚18～20um，而18～20um铜厚会使得在树脂塞孔时树脂不会流到Dimple中，然后将盲孔的表面磨平，从而解决了外层盲孔铜层上的树脂异物问题。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：1、本专利技术有效改善解决了外层盲孔铜层之间的树脂磨不干净的问题，从而实现了外层盲孔+高纵深比VIPPO复杂设计的可行的生产流程；2、本专利技术加工方法简单高效。附图说明图1为本专利技术的电路板加工时的示意图；其中，1、盲孔；2、干膜；21、干膜通孔。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述：实施例参照图1，一种电路板的加工方法，包括以下步骤：1)在电路板上钻出盲孔1；所述盲孔1的直径为14mil，所述盲孔1的纵深比为8：1；2)贴上干膜2，然后对电路板进行开窗处理；3)在干膜2上切出干膜通孔21；所述干膜通孔21与电路板的盲孔1相对应；所述干膜通孔21的直径为a，盲孔1的直径为b，a>b；4)对盲孔1内壁和干膜2通孔区域内的电路板板面进行沉铜；所述电路板板面的沉铜厚度为18～20um；5)除去干膜2，然后进行树脂塞孔；6)用陶瓷磨板将电路板的表面磨平。通过以上加工方法，得到一种电路板；经检测，该电路板的盲孔Dimple没有树脂异物。对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的加工方法，其特征在于包括以下步骤：1)在电路板上钻出盲孔；2)贴上干膜，然后对电路板进行开窗处理；3)在干膜上切出干膜通孔；所述干膜通孔与电路板的盲孔相对应；所述干膜通孔的直径为a，盲孔的直径为b，a>b；4)对盲孔内壁和干膜通孔区域内的电路板板面进行电镀填铜；5)除去干膜，然后进行树脂塞孔；6)将电路板的表面磨平。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的加工方法，其特征在于包括以下步骤：1)在电路板上钻出盲孔；2)贴上干膜，然后对电路板进行开窗处理；3)在干膜上切出干膜通孔；所述干膜通孔与电路板的盲孔相对应；所述干膜通孔的直径为a，盲孔的直径为b，a>b；4)对盲孔内壁和干膜通孔区域内的电路板板面进行电镀填铜；5)除去干膜，然后进行树脂塞孔；6)将电路板的表面磨平。2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于：步骤1...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗郁新，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44