电子部件内置基板制造技术

本发明专利技术提供一种即使埋设层内的电子部件产生了电压施加所造成的形变，也降低了该振动，进而防止或降低了由振动所造成的可听音的产生的电子部件内置基板及其制造方法。电子部件内置基板(1)具备：基板(B)；第1电子部件(10)，被安装在基板(B)的主面；埋设层(R)，被设置在基板(B)的主面，且对第1电子部件(10)进行埋设。第1电子部件(10)为具备陶瓷层叠体的层叠陶瓷电容器，该陶瓷层叠体具有层叠部和将层叠部夹于其间的第1侧部及第2侧部，且具有互相对置的两个端面和连接所述两个端面的侧面。第1侧部在作为与基板(B)的主面正交的方向的厚度方向上位于层叠部和基板(B)的主面之间。并且，埋设层(R)的弹性模量小于基板(B)的弹性模量。

Electronic component built-in substrate

The invention provides an electronic component embedded within the layer even produced deformation caused by the applied voltage, also the vibration is reduced, so as to prevent or reduce the vibration caused by the audible tones produced by the electronic component built-in substrate and manufacturing method thereof. An electronic component built-in substrate (1) has a base plate (B); a first electronic component (10) is mounted on the main surface of the substrate (B); a buried layer (R) is disposed on the main face of the substrate (B) and a first electronic component (10) is buried. First electronic components (10) for multilayer ceramic capacitor comprises a ceramic laminate, the ceramic laminate has a part and first side part and the laminated part clamped between the 2 side side, and has opposed two end and connected to the two end. The first side is positioned between the main part of the stacked portion and the base plate (B) in the thickness direction as the direction of the orthogonal direction of the main surface of the substrate (B). Moreover, the elastic modulus of the buried layer (R) is less than the modulus of elasticity of the substrate (B).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件内置基板
本专利技术涉及具备基板、被安装在基板的主面的电子部件、和埋设了该电子部件的埋设层的电子部件内置基板。
技术介绍
近年来，受到便携型电子设备的薄型化的影响，如国际公开第2011/135926号(专利文献1)那样，提出了一种通过将电子部件埋设于基板内部从而实现了基板的薄型化的电子部件内置基板。图44为专利文献1所记载的电子部件内置基板100的截面图。在图44所记载的电子部件内置基板100中，在基板108安装有电子部件101、102，且形成有对这些电子部件101、102进行了埋设的埋设层109。这种电子部件内置基板100具有如下优点，即，轻量，且由于不会如陶瓷基板那样伴有高温烧成，因此对于所内置的电子部件而言限制较少。在此，作为被专利文献1所记载的电子部件内置基板100的埋设层109所埋设的电子部件101、102而考虑层叠陶瓷电容器。在图45中示出层叠陶瓷电容器201的截面图。层叠陶瓷电容器201具备陶瓷层叠体202、和被设置于陶瓷层叠体202的表面的第1外部电极203以及第2外部电极204。陶瓷层叠体202是陶瓷电介质层205插入到第1内部电极206和第2内部电极207之间而形成的电容器元件以并联连接的方式层叠而成的。这种层叠陶瓷电容器201在可靠性以及耐久性的方面优良，且能够实现小型大电容。在小型大电容的层叠陶瓷电容器201中，作为构成陶瓷层叠体202的陶瓷电介质层205的材料，大多使用以钛酸钡为基本材料的高介电常数的陶瓷材料。当对具备这种陶瓷层叠体202的层叠陶瓷电容器201施加电压时，通过电致伸缩效应以及逆压电效应，从而陶瓷层叠体202会产生与被施加的电压的大小相应的形变。伴随于此，陶瓷层叠体202将反复进行向层叠方向的膨胀、和向与层叠方向正交的面方向的收缩。近年来，由于随着层叠陶瓷电容器201的小型化、薄层化的发展，被施加于介电体的电场强度变高，因此上述的陶瓷层叠体202的形变的程度也变大了。在此，如图46(A)所示，考虑如下情况，即，层叠陶瓷电容器201通过连接构件S而被安装于基板B。当电压被施加于层叠陶瓷电容器201时，如图46(B)所示，陶瓷层叠体202所产生的形变经由连接构件S使被粘接固定于层叠陶瓷电容器201的基板B进行振动。这种基板B的振动，在基板B安装有例如震动传感器等加速度传感器的情况下，有可能会引起加速度传感器的误动作。此外，在其振动频率为可听域即20Hz～20kHz的情况下，将作为可听音而被人类的耳朵听到。该现象也被称为“鸣叫(acousticnoise：声学噪音)”，随着电子设备的寂静化而成为笔记本电脑、便携电话、数码照相机等的各种应用的电源电路等中的设计课题。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2011/135926号
技术实现思路
专利技术要解决的课题在将层叠陶瓷电容器201以上述方式通过连接构件S安装于基板B，进而如专利文献1所记载的那样埋设于埋设层的情况下，可认为连接构件S和埋设层均将陶瓷层叠体202的形变向基板B进行传递。在该情况下，有可能存在前述的基板B的振动变大、且可听音变大的情形。因此，本专利技术的目的在于，提供一种即使电压被施加于埋设层内的电子部件而电子部件产生了形变，也可减少基板的振动，进而防止或减少产生由基板的振动所造成的可听音的电子部件内置基板。用于解决课题的手段在本专利技术中，为了即使埋设层内的电子部件被施加电压而电子部件产生了形变，也降低基板的振动，进而防止或降低由振动造成的可听音的产生，而实现了关于基板的弹性模量的改良。进而，在本专利技术中，为了上述目的，还实现了关于基板的厚度、埋设层的厚度、以及电子部件的高度的关系、电子部件的配置方法、或者埋设层的形状的改良。本专利技术所涉及的电子部件内置基板具备：基板；第1电子部件，被安装在基板的主面；埋设层，其被设置在基板的主面，且对第1电子部件进行埋设。第1电子部件包括具备陶瓷层叠体和外部电极的层叠陶瓷电容器。陶瓷层叠体具有包括被交替层叠的陶瓷电介质层和内部电极的层叠部、和将层叠部夹于其间的第1侧部及第2侧部，且具有互相对置的两个端面和连接两个端面的侧面。外部电极与内部电极连接，且被设置在陶瓷层叠体的表面。在作为与基板的主面正交的方向的厚度方向上，第1侧部位于层叠部和基板的主面之间。并且，埋设层的弹性模量小于基板的弹性模量。在上述的电子部件内置基板中，即使埋设层内的第1电子部件被施加电压而第1电子部件产生了形变，也可降低可听频域内的基板的振动，进而可防止或降低由墓板的振动所造成的可听音的产生。另外，此处所说的可听频域，如前所述为20Hz～20kHz的频域。本专利技术所涉及的电子部件内置基板优选具备以下特征(第1优选方式)。即，厚度方向上的电子部件内置基板的中央面处于穿过陶瓷层叠体的位置。在此，厚度方向上的电子部件内置基板的中央面是指，在电子部件内置基板的内部假定为距电子部件内置基板的一个主面的距离和距另一个主面的距离相等的面。在上述的电子部件内置基板中，即使第1电子部件产生了形变，与电子部件内置基板的厚度方向上的中央面相比上侧部分和下侧部分也会互相抵消彼此的振动。因此，可降低可听频域内的基板的振动，进而可防止或降低由基板的振动所造成的可听音的产生。在本专利技术所涉及的电子部件内置基板的第1优选方式中，优选具备以下特征(第2优选方式)。即，在厚度方向上，陶瓷层叠体的第1侧部的厚度厚于第2侧部的厚度。在上述的电子部件内置基板的第2优选方式中，能够加长层叠部和基板的距离。在该情况下，基板的厚度、埋设层的厚度、以及第1电子部件的高度的关系变得易于调整。即，易于设计为，厚度方向上的电子部件内置基板的中央面处于穿过层叠体的位置。因此，可听频域内的基板的振动的降低变得容易，进而由基板的振动所造成的可听音的产生的防止或降低变得容易。此外，例如像日本特开2013-65820号公报所记载的那样，通过对用于将第1电子部件与基板连接的连接构件的顶峰的距基板的高度、和层叠部的高度的关系进行调整，从而能够进一步有效地实施可听频域内的基板的振动的降低。在本专利技术所涉及的电子部件内置基板的第1优选方式中，还优选具备以下特征(第3优选方式)。即，第1电子部件还具备与外部电极连接的电极端子，电极端子与基板连接。在上述的电子部件内置基板的第3优选方式中，与第2优选方式相同，能够加长层叠部和基板的距离，基板的厚度、埋设层的厚度、以及第1电子部件的高度的关系变得易于调整。因此，能够获得与第2优选方式相同的效果。此外，例如像日本特开2010-123614号公报所记载的那样，通过对电极端子的形状进行调整，从而能够进一步有效地实施可听频域内的基板的振动的降低。在本专利技术所涉及的电子部件内置基板的第1优选方式中，还优选具备以下特征(第4优选方式)。即，第1电子部件还具备位于第1侧部和基板之间的内插器，内插器与基板连接。在上述的电子部件内置基板的第4优选方式中，与第2以及第3优选方式相同，能够加长层叠部和基板的距离，基板的厚度、埋设层的厚度、以及第1电子部件的高度的关系变得易于调整。因此，能够获得与第2以及第3优选方式相同的效果。此外，例如像日本特开2012-204572号公报所记载的那样，通过对层叠陶瓷电容器相对于内插器的连接方向进行规定，或者使内插器采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件内置基板，具备：基板；第1电子部件，被安装在所述基板的主面；和埋设层，被设置在所述基板的所述主面，且对所述第1电子部件进行埋设，所述电子部件内置基板的特征在于，所述第1电子部件包括层叠陶瓷电容器，所述层叠陶瓷电容器具备陶瓷层叠体和外部电极，所述陶瓷层叠体具有层叠部和将所述层叠部夹于其间的第1侧部及第2侧部、且具有互相对置的两个端面和连接所述两个端面的侧面，所述层叠部包括被交替层叠的陶瓷电介质层和内部电极，所述外部电极与所述内部电极连接、且被设置在所述陶瓷层叠体的表面，在作为与所述基板的所述主面正交的方向的厚度方向上，所述第1侧部位于所述层叠部和所述基板的所述主面之间，所述埋设层的弹性模量小于所述基板的弹性模量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.01 JP 2014-176995;2014.09.10 JP 2014-184091.一种电子部件内置基板，具备：基板；第1电子部件，被安装在所述基板的主面；和埋设层，被设置在所述基板的所述主面，且对所述第1电子部件进行埋设，所述电子部件内置基板的特征在于，所述第1电子部件包括层叠陶瓷电容器，所述层叠陶瓷电容器具备陶瓷层叠体和外部电极，所述陶瓷层叠体具有层叠部和将所述层叠部夹于其间的第1侧部及第2侧部、且具有互相对置的两个端面和连接所述两个端面的侧面，所述层叠部包括被交替层叠的陶瓷电介质层和内部电极，所述外部电极与所述内部电极连接、且被设置在所述陶瓷层叠体的表面，在作为与所述基板的所述主面正交的方向的厚度方向上，所述第1侧部位于所述层叠部和所述基板的所述主面之间，所述埋设层的弹性模量小于所述基板的弹性模量。2.根据权利要求1所述的电子部件内置基板，其特征在于，所述厚度方向上的所述电子部件内置基板的中央面处于穿过所述陶瓷层叠体的位置。3.根据权利要求2所述的电子部件内置基板，其特征在于，在所述厚度方向上，所述陶瓷层叠体的所述第1侧部的厚度厚于所述第2侧部的厚度。4.根据权利要求2所述的电子部件内置基板，其特征在于，所述第1电子部件还具备与所述外部电极连接的电极端子，所述电极端子与所述基板连接。5.根据权利要求2所述的电子部件内置基板，其特征在于，所述第1电子部件还具备位于所述第1侧部和所述基板之间的内插器，所述内插器与所述基板连接。6.根据权利要求2至5中的任一项所述的电子部件内置基板，其特征在于，在所述厚度方向上，所述电子部件内置基板的中央面位于所述第1电子部件的所述层叠部的中央面和所述陶瓷层叠体的所述第2侧部之间。7.根据权利要求1所述的电子部件内置基板，其特征在于，所述电子部件内置基板还具备：第2电子部件，被安装在所述基板的所述主面，且被埋设于所述埋设层，所述第2电子部件包括层叠陶瓷电容器，所述层叠陶瓷电容器具备陶瓷层叠体和外部电极，所述陶瓷层叠体具有层叠部和将所述层叠部夹于其间的一对侧部、且具有互相对置的两个端面和连接所述两个端面的侧面，所述层叠部包括被交替层叠的陶瓷电介质层和内部电极，所述外部电极与所述内部电极连接、且被设置在所述陶瓷层叠体的表面，所述第1电子部件的陶瓷层叠体的侧面和所述第2电子部件的陶瓷层叠体的侧面隔着所述埋设层而互相对置，在作为与所述基板的所述主面正交的方向的厚度方向上，所述第1电子部件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：服部和生，藤本力，高桥优，藤居长一朗，足立裕文，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP