防止印制板露布纹的方法技术

本发明专利技术涉及一种防止印制板露布纹的方法，包括以下步骤：(1)通过围设铜箔形成封闭的净空区域；(2)在所述的净空区域边缘靠近PCB板边的位置设置至少一个排气开槽；(3)在整板内层填入胶水，所述的步骤(1)具体包括以下步骤：(1‑1)在所述的PCB板上设置所述的底层铜箔；(1‑2)在所述的底层铜箔上填入所述的底层胶水；(1‑3)在所述的底层胶水上设置所述的内层铜箔；(1‑4)通过围设内层铜箔形成封闭的净空区域。采用了该发明专利技术中的防止印制板露布纹的方法，能够杜绝露布纹的现象的发生，提高产品的可靠性和质量一致性，减少残次品的产生；该方法的引入不额外增加成本，也不影响现有产品性能，具有广泛的应用范围。

To prevent dew wove plate printing method

The invention relates to a method for preventing dew printed mat board, which comprises the following steps: (1) the formation clearance area enclosed by the enclosed by copper foil; (2) at the edge of the clearance area near the PCB edge position is provided with at least one exhaust slot; (3) to fill the whole plate in the inner layer of glue, the step (1) includes the following steps: (1 1) set the bottom copper plate in the PCB on the (1; 2) the bottom glue filling the in the bottom layer on the copper foil; (1 3) set the inner copper foil at the bottom of the glue on; (1 4) formed by surrounding a closed clearance area of inner copper. With the invention of printing method to prevent dew mat plate, to prevent dew wove phenomenon, improve the reliability and consistency of product quality, reduce the production of defective products; the method without additional cost, does not affect the performance of existing products with a wide range of applications.

【技术实现步骤摘要】
防止印制板露布纹的方法
本专利技术涉及印刷电路板
，尤其涉及电路板印刷工艺
，具体是指一种防止印制板露布纹的方法。
技术介绍
多层印制板是为达到设计要求的层间导电图形互连，由三层及以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板。绝缘材料层由绝缘材料形成，绝缘材料即PP片(Pre-pregnant，半固化片)是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。导电图形层通常由铜箔形成，铜箔的单位为OZ，是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”，其是英制计量单位。铜厚为1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在28.35g，用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。单位也等同于英制的mil或公制mm表示。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携方向发展。多层印制板的层数及密度也越大，同时PCB板为有利于散热内层通常会采用较高OZ制作。一旦高OZ的内层被采用，因为PP片的流动性不够往往会导致PCB表面的露布纹现象发生。“露布纹”即缺胶，是指板材表面的树脂层已经破层，致使板内的玻璃织布曝露出来。这样的现象在长期湿热条件下工作可能会发生电子迁移，风险是极大的，将降低产品的合格率。专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止印制板露布纹的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：(1)通过围设铜箔形成封闭的净空区域；(2)在所述的净空区域边缘靠近PCB板边的位置设置至少一个排气开槽；(3)在整板内层填入胶水。

【技术特征摘要】
1.一种防止印制板露布纹的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：(1)通过围设铜箔形成封闭的净空区域；(2)在所述的净空区域边缘靠近PCB板边的位置设置至少一个排气开槽；(3)在整板内层填入胶水。2.根据权利要求1所述的防止印制板露布纹的方法，其特征在于，所述的铜箔包括底层铜箔和内层铜箔，所述的胶水包括底层胶水和内层胶水，所述的步骤(1)具体包括以下步骤：(1-1)在所述的PCB板上设置所述的底层铜箔；(1-2)在所述的底层铜箔上填入所述的底层胶水；(1-3)在所述的底层胶水上设置所述的内层铜箔；(1-4)通过围设内层铜箔形成封闭的净空区域。3.根据权利要求2所述的防止印制板露布纹的方法，其特征在于，所述的内层铜箔的厚度大于所述的底层铜箔的厚度。4.根据权利要求2所述的防止印制板露布纹的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓小斌，宋明华，
申请(专利权)人：上海市共进通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31