电子元件及其形成方法技术

一种电子元件，包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，以及在第一表面与第二表面之间的相邻接的侧面；电子元件在第一表面上包括焊盘，焊盘自第一表面上延伸至相邻接的侧面，并在侧面上相邻接。本发明专利技术还提供一种形成电子元件的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元件及其形成方法，具体地，涉及一种双侧焊盘封装的电子元件及其形成方法。
技术介绍
各种小外形封装(SmallOut-LinePackage，SOP)的电子元件结构被开发出来，以适应于电子设备中对于元件小型化的需求，例如SON(SmallOutlinePackage，Noleads)封装、QFN(QuadFlatNo-lead，方形扁平无引脚)封装等。电子元件形成之后，为实现其特定的功能和设计目的，需要将电子元件焊接到相应的外部电路系统上。典型地，电子元件利用焊接技术被连接到印刷电路板(PCB)上。焊接的可靠性对于电子元件的性能发挥具有重要的影响。自动光学检测(AutomaticOpticalInspection，AOI)常被用来检测焊接之后的印刷电路板，通过各电子元件焊接之后的外形轮廓等特征来判断是否存在虚焊、翘曲、断焊等问题。对于普通的QFN封装来说，形成的电子元件上用于焊接的焊盘都位于电子元件与PCB相对的表面上，从而在焊接之后所形成的焊点会被PCB或电子元件本身所遮挡。在利用AOI机器进行检测时，将不会捕捉到这种普通QFN封装的焊接特征，从而不能判断焊接的可靠性。此外，除了对于电子元件的电学性能的不断优化的需求之外，随着系统的集成度的进一步提升，对于器件小型化的要求持续存在，并且也带来散热性的问题。
技术实现思路
从而，有必要提供一种电子元件，具有较小外形并可以实现自动光学检测。此外，还有必要提供一种相应的形成电子元件的方法。一种电子元件，包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，以及在所述第一表面与第二表面之间的相邻接的侧面；所述电子元件在所述第一表面上包括焊盘，所述焊盘自所述第一表面上延伸至所述相邻接的侧面，并在所述侧面上相邻接。一种形成电子元件的方法，其中所述电子元件包括引线框架和与所述引线框架电连接的管芯；该方法包括：将引线框架与管芯固封在模封材料中，以形成模封体；沿第一方向对所述模封体进行第一切割，以使所述引线框架的第一导电侧面暴露；沿与所述第一方向成预定角度的第二方向对所述模封体进行第二切割，以使所述引线框架的第二导电侧面暴露；其中所述引线框架的第一导电侧面与第二导电侧面分别在所述第一方向和所述第二方向上延伸以邻接。根据本专利技术的电子元件与形成方法，焊盘自第一表面上延伸至相邻接的侧面，由于焊盘在相邻接的侧面上也互相邻接，从而在电子元件焊接至外部电路系统(如印刷电路板)上时，可以使得相邻接的侧面上的相邻接的焊盘也具有焊剂与焊料，从而为自动光学检测提供了可检测的特征。并且，该电子元件与形成电子元件的方法在形成焊盘的引线框架外围无需设置额外的边框，有利于形成无边框的形状，从而减小了电子元件的尺寸。附图说明以下将结合附图对于本专利技术的实施方式进行进一步描述，其中：图1A、图1B分别为一种实施方式的电子元件的侧视图与底视图；图2A、图2B分别为另一种实施方式的电子元件的侧视图与底视图；图3A、图3B分别为另一种实施方式的电子元件的侧视图与底视图；图4A、图4B分别为另一种实施方式的电子元件的侧视图与底视图；图5A-5H为电子元件及其被焊接到外部电路的结构示意图；图6A为一种实施方式中用于电子元件的引线框架的平面视图；图6B为图6A中沿A-A方向的剖面视图；图6C为图6A所示的实施方式中示出了切割道的引线框架的示意图；图7为一种实施方式的形成电子元件的方法的流程图；图8A-8E为根据一种实施方式的形成电子元件的方法各步骤中的结构的侧面剖视图。具体实施方式如图1A、图1B所示，其分别为一种实施方式的电子元件的侧视图与底视图。该电子元件100具有第一表面102、第二表面104以及在第一表面102与第二表面104之间的多个侧面106。多个侧面106相互邻接，从而合围形成电子元件的侧壁。在通常的实施方式中，电子元件一般具有四个侧面106，相邻的侧面106之间互相垂直，以形成四方形的轮廓，从而定义的第一表面102、第二表面104为长方形或正方形。在一种实施方式中，电子元件100包括在第一表面102上的多个焊盘108。多个焊盘108自第一表面102上延伸到与第一表面102相邻接的侧面106上。其中在侧面106相邻接处(第一表面102的角)的焊盘108向相邻接的两个侧面106分别延伸，从而在侧面106上的焊盘108也相邻接，形成了类似于包覆电子元件100的一角的结构。如图1B所示，在侧面106相邻接处的焊盘108的位于第一表面102内部的部分与位于第一表面102的外部的部分之间，呈阶梯形状。具体地，焊盘108沿着与一个侧面106相平行的X方向上，在第一表面102外部部分的宽度dX1小于在第一表面102的内部部分的宽度dX2，从而在内、外部之间形成阶梯状的轮廓；类似地，焊盘108沿着与另一个侧面106相平行的Y方向上，在第一表面102外部部分的宽度dY1小于在第一表面102的内部部分的宽度dY2，从而也在内、外部之间形成阶梯状的轮廓。焊盘108可以是由形成电子元件100的引线框架所提供的电连接件结构。引线框架可以提供电子元件100中的器件管芯(图未示)与外部电路进行信号输入/输出的端子。在图1中所示的实施方式中，该电子元件100的引线框架提供了6个输入/输出端子，其中在电子元件100的底面(第一表面102)的四角上分别有一个输入/输出端子，在电子元件100的两个侧面的中间位置分别有一个输入/输出端子。电子元件100在各焊盘108之间的部分则由模封材料进行封固。通过前述的所述呈阶梯状的焊盘108的设置，使得位于焊盘108之间的模封材料与焊盘108之间形成相互卡扣的结构，从而使得模封之后的电子元件100的结构更为牢靠，形成的封固稳定可靠。可以将多个焊盘108中的其中一个或多个设置为前述的阶梯状结构。可以理解的是，在其他可选的实施方式中，可以通过其他配置来形成前述的相互卡扣的结构，而不限于所述的阶梯状结构。还应当说明的是，图1B中所示的阶梯状结构也可以形成为在第一表面102外部部分的宽度dX1(或者dY1)大于在第一表面102的内部部分的宽度dX2(或者dY2)。如图2A、图2B所示，其分别为另一种实施方式的电子元件200的侧视图与底视图。与图1A、图1B中所示的电子元件100类似地，该电子元件200具有第一表面202、第二表面204以及在第一表面202与第二表面204之间的多个侧面206。电子元件200在第一表面202上包括有多个焊盘208。焊盘208自第一表面202上向相邻接的侧面206延伸，并在相邻接的侧面206上也相邻接，形成了类似于包覆电子元件200的一角的结构。与图1中所示的实施方式类似地，焊盘208的位于第一表面202内部的部分的尺寸大于位于第一表面202外部的部分的尺寸，从而在第一表面202的内外部之间也形成阶梯状的结构。由前面的描述可以知道，该阶梯状的结构有利于在引线框架与模封材料之间形成锁固的结构，从而提升封装后的电子元件200的机械可靠性。进一步地，如图2B所示，焊盘208的位于第一表面202内部的部分边缘处设有收容部210，该收容部210用于收容电子元件200的模封材料，进一步地使得引线框架与模封材料之间形成锁定，可以防止二者之间由于热效应引本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件，包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，以及在所述第一表面与第二表面之间的相邻接的侧面；其特征在于：所述电子元件在所述第一表面上包括焊盘，所述焊盘自所述第一表面上延伸至所述相邻接的侧面，并在所述侧面上相邻接。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件，包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，以及在所述第一表面与第二表面之间的相邻接的侧面；其特征在于：所述电子元件在所述第一表面上包括焊盘，所述焊盘自所述第一表面上延伸至所述相邻接的侧面，并在所述侧面上相邻接。2.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于：进一步包括管芯，所述管芯位于电子元件内部，至少部分焊盘电连接到所述管芯上相应的部分。3.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述焊盘的位于所述第一表面的内部的部分与位于所述第一表面的外部的部分之间呈阶梯状。4.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述侧面为阶梯状。5.根据权利要求4所述的电子元件，其特征在于：所述第一表面的面积小于所述第二表面的面积。6.一种形成电子元件的方法，其中所述电子元件包括引线框架和与所述引线框架电连接的管芯；其特征在于，所述形成电子元件的方法包括：将引线框架与管芯固封在模封材料中，以形成模封体；沿第一方向对所述模封体进行第一切割，以使所述引线框架的第一导电侧面暴露；沿与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林根伟，杨顺迪，波姆皮奥·乌马里，梁志豪，孙智灵，
申请(专利权)人：耐智亚有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL