一种光学元件的封装方法，包括下列步骤：首先，提供一个基材，所述基材表面设有复数个光学元件，所述基材具有至少两个第一对位图案。接着，提供一个间隔材，所述间隔材具有复数个开口以及至少两个贯孔。之后，利用复数个第一对位图案和复数个贯孔作对位，...

本发明关于提供一种形成金属凸块的方法，包括以下步骤：提供一设有数个导电焊垫的基板；在该基板上形成第一光阻层，该第一光阻层覆盖在导电焊垫上；进行平坦化，以移除部分第一光阻层至暴露出导电焊垫；在第一光阻层和导电焊垫上形成导电层；在导电层上电...

本发明关于提供一种形成金属凸块的方法，包括以下步骤：提供一个具有数个导电焊垫的基板；在基板上形成防焊层，且该防焊层具有第一开口以露出导电焊垫；在防焊层上形成光阻层，且该光阻层具有第二开口以露出导电焊垫；在光阻层上形成导电层，且该导电层覆...

本发明提供一种封装结构，其包含一第一基板和一第二基板，其中第一基板的上表面具有一预定区域，一具有第一高度的第一封环位于第一基板的上表面，且设置于上述预定区域之外围，并与第二基板的下表面连接，一具有小于第一高度的第二高度的第二封环位于第一...

本发明提供一种堆栈式凸块结构及其制作方法。该制作方法为：首先，提供一基板，基板之一表面上配置有多数个焊垫；接着，于基板上的任两相邻之一第一焊垫与一第二焊垫上分别形成一第一凸块与一第二凸块；之后，于第一凸块与第二凸块之间形成一第三凸块，以...

本发明是关于一种多晶片的封装结构，其包括：一第一基板、一第一晶片、一次封装结构及一第一封胶。该第一晶片附着于该第一基板之上。该第一封胶包覆该第一晶片、该次封装结构及该第一基板上表面。该次封装结构的下表面附着于该第一晶片上，该次封装结构包...

本发明提出一种晶片测试模块，其包括一测试负载板、一簧针插座、一基板以及多个探针。测试负载板具有多个第一接点。簧针插座配置于测试负载板上，并且簧针插座设有多个伸缩簧针。基板固定于簧针插座。基板具有多个第二接点，而这些伸缩簧针分别电性连接于...

一种芯片封装构造，至少包含芯片、多个导电凸块、保护层以及封胶体，其中芯片上至少包含第一表面以及相对于第一表面的第二表面，此些导电凸块设置于第一表面上，保护层设置于第一表面上且暴露出此些导电凸块，封胶体包覆芯片的第二表面与四个侧边。

一种具有多层弹性的微机电探针卡，主要包含一基板以及多个微机电探针。该些微机电探针设置于该基板的多个探测垫上，每一微机电探针包含多个第一层桥状元件、一第二层桥状元件以及一探触尖端。该些第一层桥状元件及该第二层桥状元件呈ㄇ形截面，其各自具有...

一种可堆叠式半导体封装结构，包括第一基板、芯片、低模流薄膜（Ｌｏｗ　　Ｍｏｄｕｌｅｓ　　Ｆｉｌｍ）、第二基板、复数条第一导线及第一封胶材料。芯片位于第一基板上。低模流薄膜位于芯片之上。第二基板位于低模流薄膜上，低模流薄膜的面积可依第二基...

一种具有电磁屏蔽的半导体封装结构的制作方法。首先，提供一基板与一半导体组件置于基板上。接着，利用封胶体包覆半导体组件并接触部分的基板。最后，于封胶体表面形成一导电胶，导电胶直接包覆封胶体之上表面与侧壁。由于本发明利用导电胶作为半导体封装...

一种用来承载芯片的通用封装基板，此通用封装基板包括：形成在封装基板一侧的复数个焊指部，其中芯片的焊垫通过打线与焊指部其中之一电性连结，且焊指部中至少二个位于打线的延伸方向上。

一种系统级封装结构，该结构包括一基板、一第一芯片及一芯片封装体。该基板具有一上表面及一下表面，该下表面与该上表面相对。该第一芯片固定且电性连接于该基板。该芯片封装体配置在该基板上，并包括一导线架、一第二芯片及一第一封胶体。该导线架包括一...

一种立体式封装结构及其制造方法，制造方法包括以下步骤：（ａ）提供一半导性本体；（ｂ）在半导性本体上形成至少一个盲孔；（ｃ）在盲孔的侧壁上形成一绝缘层；（ｄ）在绝缘层上形成一导电层；（ｅ）在导电层上形成一干膜；（ｆ）在盲孔内填入焊料；（ｇ...

本发明是关于一种治具及其制造方法，包含一基材、一第一材料层、一绝缘层及一第二材料层。该基材具有一表面，并定义有至少一单元，其包含一凹口位于该表面上。该第一材料层是配置于位在该基材的表面与该凹口上。该绝缘层是配置于部分该第一材料层上，并裸...

本发明公开一种加强型封装构造，其加强件的内环配置于基板的上表面并围绕芯片，而加强件的外环则配置于基板的上表面并围绕内环，同时外环是通过连接杆与内环相连。由于加强件的内、外环覆盖基板的上表面的部分区域，从而能够增加基板的强度，达到减少基板...

本发明公开一种半导体装置的制造方法及半导体装置，该半导体装置的制造方法包括以下步骤：ａ）提供一基板；ｂ）附着一芯片至该基板的一表面；ｃ）形成若干个导电元件以电性连接该芯片及该基板；ｄ）形成若干个第一导体于该基板的该表面；ｅ）形成一封胶材...

本发明公开一种封装结构及其封装基板。封装结构包括一封装基板、一芯片及一封胶。封装基板具有一上表面及一下表面。下表面具有一封胶区域及一接垫区域。封胶区域具有至少一视窗开口，视窗开口贯穿上表面及下表面。接垫区域用以设置至少一锡球或至少一针脚...

一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构，包括一基板、若干个半导体芯片、若干个屏蔽金属球、若干个接地金属球以及若干个导通金属球。该若干个半导体芯片沿水平方向相邻设置在该基板的一上表面。该若干个屏蔽金属球设置在该基板的上表面，使各半导体芯片的...

一种基板阻抗匹配的装置，尤其适用于现有系统封装（Ｓｙｓｔｅｍ　　ｉｎ　　Ｐａｃｋａｇｅ）结构以及高密度Ｉ／Ｏ的系统封装设计中。该装置仅通过与各基板表面的金属线路呈垂直走向并且电性连接的垂直导通线可实现不同系统间的阻抗的匹配，或再在该垂直...