一种芯片封装结构及其打线接合制程。该芯片封装结构主要包括一线路基板、一芯片、一焊线以及一衬块，其中线路基板具有一接合面以及配置在接合面上的至少一接点。芯片配置在线路基板的接合面上，该芯片具有远离线路基板的一主动表面以及配置在主动表面上的...

一种具有防浮机构的覆晶封装构造，包括一导线架、一覆晶芯片及复数个焊料。该导线架具有复数个导脚及一固定座，该固定座的上表面形成有至少一卡擎孔。该覆晶芯片具有一主动面，该主动面上设有至少一卡擎块与复数个凸块，该卡擎块对应卡接于该卡擎孔，以作...

本发明提供一种晶圆级封装的凸块制造方法，其包括如下步骤：提供晶圆，晶圆上具有多个焊垫和露出焊垫的保护层，其中焊垫之间的保护层可包含切割道以供封装制程完成后分割芯片使用；在晶圆上形成导电层，该导电层与焊垫电性连接并填入切割道；在导电层上形...

本发明提供一种电路基板的预焊料的形成方法。首先，提供一电路基板，其包括上表面和下表面，上、下表面分别形成有若干个金属线路。一上表面焊罩层覆盖于部分上表面金属线路和部分上表面，并暴露出部分上表面金属线路的若干个上表面焊点。一下表面焊罩层覆...

一种具有散热片的半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构包括一导线架、一半导体芯片、一散热片、一封胶体及一绝缘层。导线架具有一芯片座，该芯片座具有一上表面及一下表面；半导体芯片固定在芯片座的上表面，并与导线架电性连接；散热片先以一铜...

一种光电芯片的多芯片增层封装构造，主要包含金属载体、集成电路芯片、光电芯片、增层封装结构的数个介电层与数个线路层以及透光导电基板。该集成电路芯片是设于该金属载体上，且被其中一介电层覆盖，该集成电路芯片的数个电极并电性连接至该些线路层。该...

本发明公开了一种具有光学组件的半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构包括：一透明基板、一芯片、一光学组件及一承载基板。该透明基板具有复数个第一接点及复数个第二接点，第一接点电气连接至第二接点。该芯片连接至该透明基板上，且与该透明基...

本发明公开了一种半导体封装构造，主要包含承载器、具有第一表面及第二表面的封装件、芯片以及多个焊线。该封装件设置于该承载器的上表面并以多个导接元件电性连接该承载器，该芯片设置于该封装件的该第二表面，该芯片的多个焊垫对应于该承载器的开口，这...

本发明关于一种保护测试焊垫的凸块制程及晶圆结构，该凸块制程包括先于晶圆上的测试焊垫上形成一凸块下金属层（ＵＢＭ）或一光阻层，之后再于该晶圆上的凸块焊垫上形成若干个凸块。藉此，可在该凸块制程的蚀刻步骤中保护该测试焊垫，防止该测试焊垫被蚀刻掉。

本发明关于一种晶圆刻印方法。该刻印方法包括：（ａ）提供一晶圆，该晶圆具有一第一表面及一第二表面，一胶层设置于该第一表面上；（ｂ）贴设该胶层于一第一胶膜下，该第一胶膜系设置于一框架上；及（ｃ）投射一雷射光于该晶圆之该第二表面以进行刻印。藉...

本发明提供一种具有高密度引脚排列的导线架封装（ｌｅａｄ　　ｆｒａｍｅ　　ｂａｓｅｐａｃｋａｇｅ）结构。上述导线架封装结构包含有一芯片、若干个第一型态引脚与若干个第二型态引脚，其中第一型态引脚与第二型态引脚位于芯片的至少一侧，并与芯片电性...

本发明公开一种半导体封装构造，其包括一基板、一芯片设于基板上表面、一环形体设于基板上表面且环绕芯片，以及一散热片设于芯片与环形体上方。环形体、散热片与基板之间藉由胶材彼此相互固定，且环形体、散热片与胶材接触的表面经过粗糙化的处理，藉此增...

本发明公开一种芯片堆叠结构，其包括一第一芯片、一第二芯片、一保护层以及一第一导电柱，其中第二芯片堆叠于第一芯片上，并且第二芯片的背面朝向第一芯片的主动表面。第二芯片包括一第一接点，其位于第二芯片的主动表面上。保护层位于第一芯片的主动表面...

一种切割晶圆的方法包括下列步骤：提供一晶圆，该晶圆具有一主动表面、一背面以及若干个纵向及横向的切割道，其中该等切割道位于该主动表面上，以界定出若干个晶粒；提供一复合胶膜，贴附该复合胶膜于该晶圆的主动表面，其中该复合胶膜包括一第一胶膜以及...

一种具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其包括有：步骤ａ是提供一基板，该基板具有若干个基板单元，每一基板单元具有若干个接垫；步骤ｂ是设置一微机电系统于每一基板单元上；步骤ｃ是设置一盖板于该基板上，该盖板具有若干个盖体，每一盖体密封...

一种芯片承载器，其用以承载一芯片，其包含一承载板及至少一讯号汇集胶带，该承载板具有一表面、一芯片承座及若干个内引脚，该些内引脚是围绕该芯片承座，该讯号汇集胶带是设置于该承载板的该表面，并电性连接该芯片，该讯号汇集胶带是可取代现有的电源环...

本发明公开了一种用以封装电子组件的基板构造，特别是一种应用在封装长形电子组件，并且克服电子组件过长所造成模流无法填满等问题的基板构造及其成型方法。该基板构造包括：具有一基板本体，其具有一上表面；一第一焊垫和一第二焊垫，其相邻设置在该基板...

一种多芯片堆叠的封装结构，其包括：一基板、至少一第一芯片、及至少一第二芯片。基板具有绝缘层、金属层及焊罩层，其中金属层包括分别形成在绝缘层上端的一导电迹线区及一遮蔽区，焊罩层形成在金属层的导电迹线区上。第一、二芯片分别与导电迹线区电连接...

本发明公开了一种晶粒的封装结构及其制造方法，本发明的制造方法包括以下步骤：提供平板，平板具有第一表面和第二表面；形成复数个第一晶粒在平板的第一表面上，第一晶粒具有第一表面和第二表面；形成复数个第一凸块在第一晶粒的第一表面上；及切割平板，...

本发明公开了一种半导体封装构造与制造方法。该半导体封装构造包括：承载件、半导体元件、第一封胶体、盖件以及第二封胶体。半导体元件具有一主动面及一背面，并通过第一导电元件电性连接在承载件上。第一封胶体，设于承载件上，并竖立在半导体元件的周围...