一种凸块制程，包括下列步骤：首先，提供一晶圆；形成一第一光阻层在晶圆的一主动表面上，并形成至少一第一开口在第一光阻层中；以及形成一第一铜柱在第一开口中；接着，形成一第二光阻层在第一光阻层上，并形成至少一第二开口在第二光阻层中，其中第二开...

一种凸块制程，包括下列步骤：首先，提供一晶圆；形成一第一光阻层在晶圆的一主动表面上，并形成至少一第一开口在第一光阻层中；以及形成一第一铜柱在第一开口中；接着，形成一第二光阻层在第一光阻层上，并形成至少一第二开口在第二光阻层中，其中第二开...

一种芯片结构及制造方法，其特征在于此芯片结构具有第一保护层以及第二保护层，而第一保护层覆盖于芯片的基材上，且暴露出每一个焊垫及部分基材表面。此外，第二保护层覆盖于第一保护层上，且第一保护层的侧壁以及未被第一保护层所覆盖的基材表面亦被第二...

一种芯片封装结构，包括芯片、承载器、多条焊线与封装胶体。其中，芯片具有主动表面、与主动表面相对的背面、多个侧壁以及多个位于主动表面与这些侧壁之间的溢胶防止表面。此外，承载器与芯片的背面连接，以承载芯片，而这些焊线电连接芯片与承载器。另外...

一种封装结构，包括第一基板、第一封装件、第二封装件及封胶，第一基板具有第一表面。第一封装件包括第一芯片及液态封胶，第一芯片设置于第一基板上，并通过第一金线与第一基板电连接。液态封胶覆盖第一芯片之第二表面，并覆盖部分之第一金线，液态封胶之...

一种掉落冲击试验的测试方法，包括下列步骤：首先，放置掉落台于固定架上，该掉落台具有第一表面以及对应之第二表面，且该掉落台还具有夹具，其固定于该第一表面上。接着，将芯片封装体放置于掉落台之第一表面上，并以夹具施压于该芯片封装体之焊球所在的...

一种芯片封装工艺。首先，提供阵列封装基板，其中阵列封装基板具有承载表面，且承载表面上设有多个切割道，用以将阵列封装基板划分为多个封装基板单元。接着，分别形成间隙胶条于各切割道上，并分别设置芯片于每一封装基板单元上，且电连接芯片与其所对应...

一种芯片结构，其包括基板、线路单元、多个焊垫、第一钝化层以及重分布层。其中，线路单元设置于基板上，而焊垫设置于线路单元上。另外，第一钝化层设置于线路单元上并暴露出焊垫，而由下而上依次为钛层、铜层及钛层多层结构的重分布层设置于第一钝化层上...

一种封装制造方法，其包括下述的步骤。首先提供一第一基材以及一第二基材，其中第一基材具有多个第一接点，且第二基材具有多个第二接点。接着将第一基材置于第二基材上，以使这些第一接点对准于这些第二接点。然后将第一基材与第二基材浸入一包含有１，４...

一种多芯片封装结构，其包括承载器、第一芯片、多个凸块、第二芯片、多条第一焊线、封装单元、间隔物、多条第二焊线与封装胶体。第一芯片具有主动表面与背面，而凸块配置于第一芯片的主动表面与承载器之间，其中第一芯片通过凸块与承载器电性连接。第二芯...

一种阵列封装基板的封装制造过程。首先，提供一具有多数个封装单元的阵列封装基板，用以配置多数个芯片于这些封装单元上。接着，放置一封胶模具于每一封装单元上，封胶模具设有多数个模穴，以分支状排列，且模穴对应容纳每一芯片。当封胶填入于封胶模具中...

本发明公开了一种封装方法，包括：步骤一，提供一集成电路组件，其具有一主动表面，且该主动表面具有若干个导电凸块；步骤二，提供一基板，且该基板的第一表面具有若干个焊点，是与这些导电凸块相对应，该基板的第二表面具有一金属层；步骤三，将集成电路...

本发明公开了一种晶粒封装结构及其制造方法，该晶粒封装结构至少包括一载板及一晶粒，其中晶粒包括一第一部（Ｆｉｒｓｔ　　Ｐｏｒｔｉｏｎ）及一第二部（ＳｅｃｏｎｄＰｏｒｔｉｏｎ），第一部的上方具有一主动面，第二部是位于第一部的下方，且第一部的...

本发明提供一种晶圆级封装的方法与芯片封装结构。首先于一透明基板上形成突出的导电连接结构，于一半导体晶圆上形成凹陷并填入黏着层于其中。然后接合基板与晶圆，其中每一导电连接结构被容置于每一凹陷中并被暴露于半导体晶圆的另一面，切割后成为芯片封...

本发明提供一种具有光学组件的半导体封装结构及其封装方法，该封装结构包括一芯片、一上金属重布线路、一透明绝缘层及一下金属重布线路。该晶圆具有一主动面、一背面、至少一贯穿孔、一光学组件及至少一上焊垫，其中该光学组件电气连接至该上焊垫，该贯穿...

本发明公开了一种晶圆及其切割方法，首先，提供第一基板及第二基板，接着，在第二基板的背面形成数个校准记号，以形成两参考坐标轴。然后，配对组合第一基板及第二基板而成为晶圆，第二基板的正面是与第一基板的下表面配对组合。之后，切割第一基板以形成...

本发明公开了一种晶粒分离装置及其分离晶粒的方法，该方法首先是将晶圆粘合在粘性体上，接着将粘性体配置于框架。然后，利用治具夹持框架，以固定晶圆。其后，转动一滚轮在粘性体上滚动，通过滚轮对晶圆上的数个刀痕施加作用力，使得晶圆分离为数个晶粒。...

本发明提供一种干膜的使用方法。首先，提供一干膜压合于一例如晶圆的基板上，该干膜包括一贴附于该基板的光阻层以及一显露的透光载膜。在曝光显影之前，在暗室内清洗该干膜的透光载膜，其清洗方法可包括化学喷洗与去离子水清洗的步骤，藉以清除透光载膜上...

本发明提供一种晶圆加工的方法，其包括如下步骤：（ａ）提供一晶圆，该晶圆具有一主动面及一背面；（ｂ）在该晶圆的主动面上附着一平板状的基板；（ｃ）研磨该晶圆的背面；（ｄ）移除该平板状的基板；以及（ｅ）切割该晶圆。藉此，可以避免晶圆加工过程中...

本发明提供一种半导体封装构造，其包含一芯片、若干个导通孔、一外盖、一黏胶环以及若干个金属线路。该芯片具有一光学组件及若干个配置于其主动表面上的接垫；该导通孔贯穿该芯片，且电性连接于该接垫；该外盖藉由该黏胶环而黏着于该芯片的主动表面上，使...