一种打线机台，用以对一基板上的至少一第一芯片及一第二芯片同时进行打线。打线机台包括至少一第一打线头及一第二打线头、一驱动单元、一处理单元以及一数据库。驱动单元用以移动第一打线头及第二打线头，处理单元用以输出控制命令至驱动单元以控制第一打...

本发明公开了一种芯片封装结构，其包括一承载器、一芯片、多条第一焊线、多条第二焊线以及一封装胶体，其中承载器具有多个第一接点以及至少一第二接点，而芯片具有至少一第一焊垫以及至少一第二焊垫。此外，第一焊线电性连接第一焊垫与第一接点，而第二焊...

本发明公开了一种芯片结构及其形成方法。该芯片结构包括一基底、一焊垫、一第一保护层、一第二保护层以及一导电凸块。焊垫形成在基底上。第一保护层形成在基底上并露出焊垫。第二保护层形成在第一保护层上，第二保护层具有一保护层开口，保护层开口位于焊...

一种芯片封装结构，包括基板、芯片和散热片。其中，基板具有相对应的承载表面和背面。芯片配置在承载表面上并电性连接至基板。此外，散热片配置在承载表面上并覆盖芯片。散热片包括顶壁和侧壁，顶壁和承载表面大致平行，侧壁由顶壁周围朝向承载表面弯折形...

本发明公开了一种晶片结构。晶片结构包括：一半导体基材、多个球下金属层以及多个凸块，其中，半导体基材具有一活性表面、多个焊垫以及一保护层。焊垫位于半导体基材的活性表面上，而保护层覆盖住半导体基材的活性表面并曝露出上述焊垫。球下金属层分别配...

一种芯片封装结构及其封装制程，其中芯片封装结构包括封装基板、芯片、多个间隙物、一层黏着层和多条导线。其中，封装基板具有一个承载表面，芯片配置在承载表面上方。此外，间隙物形成在芯片和承载表面之间，用于维持芯片和封装基板的间距。另外，黏着层...

本发明公开了一种具有裸露导电线路的半导体基板及其形成方法。半导体基板包括一基板主体、至少一导电线路，形成于基板主体上、一金属层，覆盖于导电线路之一部分区段上、以及一防焊层，覆盖于导电线路未被金属层覆盖之其它区段上，其中防焊层并未覆盖金属...

本发明公开了一种形成焊接凸块的方法及其刻蚀剂，该方法首先提供一表面形成有一黏着层、一阻障层与一湿润层的基底。然后形成一图案化的光阻层，并且其至少包含一个暴露部分湿润层的开口。接着在开口中填入焊料，再除去光阻层。随后利用一包含硫酸、磷酸、...

一种覆晶封装件，包括有：一晶片结构、一基板与一底胶。晶片结构包括有：基底、数个焊垫、第一保护层、第二保护层与数个导电凸块。数个焊垫形成于基底上。第一保护层形成于基底上并露出这些焊垫。第二保护层形成于第一保护层上，第二保护层具有数个第一开...

本发明提供一种形成焊接凸块的方法。首先，提供一个基底，且该基底表面形成有一个凸块下金属层。接着在该凸块下金属层表面形成一个图案化光阻层，且该图案化光阻层包含有至少一个开口，用以暴露部分该凸块下金属层。之后在该开口内的部分该凸块下金属层表...

一种系统封装（ｓｙｓｔｅｍ－ｉｎ－ｐａｃｋａｇｅ，ＳＩＰ）的封装体，该封装体包含有一定义有封模区与周边区的载板、设置于该封模区中的至少一个芯片、设置于该封模区中并覆盖该芯片的封装胶体、分别设置于该周边区的载板表面的若干个焊垫以及覆盖于该...

本发明是关于一种半导体元件封装结构，包括一载体、一第一半导体元件、一第二半导体元件、多个导电元件、一预封胶材料及一上盖。该第一半导体元件系电性连接至该载体。该第二半导体元件系位于该第一半导体元件上方。这些导电元件系用以电性连接该第二半导...

本发明涉及一种内含软性电路板的堆栈式半导体封装结构，包括一基板及一芯片组。该芯片组至少包括一第一芯片、一第二芯片及一软性电路板，该第二芯片位于该第一芯片的上方，且利用该软性电路板连接至该第一芯片，该芯片组电连接至该基板。藉此，可不需现有...

本发明公开一种堆叠式芯片封装结构、芯片封装结构及其制程。堆叠式芯片封装结构包括第一封装结构单元及第二封装结构单元。第一封装结构单元包括承载器、芯片、第一封胶、布线元件、导电元件及第二封胶。第二封胶包覆承载器表面、芯片、第一封胶、布线元件...

一种用于承载导线架的加热治具，该导线架包括一芯片承座以及复数条引脚。该加热治具包括一治具本体以及一隔热元件。该治具本体用于承载该导线架的引脚。该隔热元件固定于该治具本体，并用于承载该导线架的芯片承座，其中该隔热元件的热导系数低于该治具本...

本发明提供一种切割晶圆的方法，其在晶圆的背面形成一胶层，可在晶圆切割期间提供足够的机械强度，使切割后所得到的晶粒不会有侧崩与背崩过大的问题。

一种夹持装置其包含上压板、下压板、夹具本体、升降单元及弹力调整单元。该下压板用来承载产品。该升降单元用来使该夹具本体及该上压板下降，这样该上压板及下压板分别由上下施压该产品。该弹力调整单元的两端分别固定于该上压板与该夹具本体上，其提供使...

一种去除助焊剂残留的方法，该方法包括下列步骤：首先提供一具有凸块的晶片，涂布助焊剂于凸块及晶片表面，回流该些凸块，浸泡晶片于一清洗剂中，再以一电浆清洗晶片表面，接着再冲洗此晶片并加以干燥。其中此方法的特征在于以一电浆去除法清洗晶片于清洗...

一种封装结构，此封装结构包括一芯片、一基板及一焊料。芯片包括一凸块，设置于芯片的表面上。基板包括了一焊垫及一焊罩层。焊垫对应凸块设置于基板的表面，焊罩层设置于基板的表面。焊罩层具有一开口，开口暴露出焊垫。开口的宽度与凸块直径的比值实质上...

本发明是有关于一种半导体芯片封装制程及其结构，其制程包含：提供一包含影像感测芯片及绝缘胶体的基底，其影像感测芯片具有焊垫及主动区域；覆盖一透明绝缘体于主动区域上；形成一绝缘层于基底上表面；打开复数个开口以裸露焊垫；形成复数个贯穿孔于影像...