【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，包括提供引线框架，所述引线框架包括第一表面和相对的第二表面，引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和固定承载单元的中筋，每个承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；在引脚的第一表面形成第一金属凸块；提供预封面板，所述预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，第一塑封层暴露出半导体芯片上的焊盘，所述焊盘上具有第二金属凸块，第二金属凸块上形成有焊料层；将预封面板倒装在引线框架的第一表面上，将半导体芯片上的第二金属凸块与引脚上的第一金属凸块焊接在一起。本专利技术的封装结构集成度提高。【专利说明】
本专利技术涉及半导体封装领域，特别涉及一种。
技术介绍
随着电子产品如手机、笔记本电脑等朝着小型化，便携式，超薄化，多媒体化以及满足大众需求的低成本方向发展，高密度、高性能、高可靠性和低成本的封装形式及其组装技术得到了快速的发展。与价格昂贵的BGA (Ball Grid Array)等封装形式相比,近年来快速发展的新型封装技术，如四边扁平无引脚QFN (Qua...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陶玉娟，刘培生，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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