引线框架和封装结构的形成方法技术

一种引线框架和封装结构的形成方法，所述封装结构的形成方法，包括：提供引线框架，引线框架包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和固定承载单元的中筋，每个承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有第一开口；形成填充满第一开口的第一塑封层；在所述引线框架的第一表面和第一塑封层的表面上形成绝缘层，所述绝缘层中具有暴露引脚的表面的第二开口；提供若干半导体芯片，每个半导体芯片上具有若干焊盘，焊盘上形成有金属凸块；将若干半导体芯片倒装在引线框架上，将半导体芯片上的金属凸块与第二开口暴露的引脚的表面相焊接，形成若干矩阵排布的封装单元。本发明专利技术的方法提高了封装效率。

【技术实现步骤摘要】
引线框架和封装结构的形成方法
本专利技术涉及半导体封装领域，特别涉及一种引线框架和封装结构的形成方法。
技术介绍
随着电子产品如手机、笔记本电脑等朝着小型化，便携式，超薄化，多媒体化以及满足大众需求的低成本方向发展，高密度、高性能、高可靠性和低成本的封装形式及其组装技术得到了快速的发展。与价格昂贵的BGA（BallGridArray）等封装形式相比，近年来快速发展的新型封装技术，如四边扁平无引脚QFN（QuadFlatNo-leadPackage）封装，由于其具有良好的热性能和电性能、尺寸小、成本低以及高生产率等众多的优点，引发了微电子封装
的一场新的革命。图1为现有的QFN封装结构的结构示意图，所述QFN封装结构包括：半导体芯片14，所述半导体芯片14上具有焊盘15；引脚16（引线框架），所述引脚16围绕所述半导体芯片14的四周排列；金属导线17，金属导线17将半导体芯片14的焊盘15与环绕所述半导体芯片14的引脚16电连接；塑封材料18，所述塑封材料18将半导体芯片15、金属线17和引脚16密封，引脚16的表面裸露在塑封材料的底面，通过引脚16实现半导体芯片14与外部电路的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：提供引线框架，所述引线框架包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋，每个承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有第一开口；形成填充满第一开口的第一塑封层；形成第一塑封层后，在所述引线框架的第一表面上形成绝缘层，所述绝缘层中具有暴露引脚的表面的第二开口；在形成绝缘层后，在所述承载单元之间的部分中筋中以及中筋上的绝缘层中形成若干分立的贯穿中筋和绝缘层厚度的槽孔，在将若干半导体芯片倒装在引线框架上时，槽孔使得半导体芯片和引线框架第一表面之间的空间是相通的；提供若干半导体芯片，每个半导体芯片上具有若干焊盘，所述焊盘上形成有金属凸块；将若干半导体芯片倒装在引线框架上，使半导体芯片与引线框架中的承载单元对应，将半导体芯片上的金属凸块与第二开口暴露的引脚的表面相焊接，形成若干矩阵排布的封装单元；在形成槽孔后和将若干半导体芯片倒装在引线框架上之后，形成覆盖所述半导体芯片和绝缘层的第二塑封层，且所述第二塑封层填充槽孔；沿封装单元进行切割，形成若干分立的封装结构。2.如权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述引线框架的形成过程为：提供引线框金属层，所述引线框金属层包括若干呈矩阵排布...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶玉娟，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：