【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种，此方法是先提供导热基板、第一金属层与前置层，其中前置层位于导热基板与第一金属层之间，且前置层为第二金属层或金属氧化物层。之后，在无氧环境下，对前置层进行加热制作工艺，以将前置层转换成接合层来接合导热基板与第一金属层。加热制作工艺的温度小于或等于300°C。由于本专利技术仅在小于或等于300°C的温度下对前置层进行加热，因此可以避免其他元件受到高温的损害。【专利说明】
本专利技术涉及一种接合方法，且特别是涉及一种。
技术介绍
在目前的接合技术中，为了导热的目的，可通过导热胶来接合二个元件来同时达成结构连接及导热连接。此外，为了提高导热的效果，还可以使用焊料来进行接合。随着技术的进步，电子元件的效能越来越高，其所产生的热也越来越多。因此，电子元件必须通过连接至散热器以迅速地将电子元件所产生的热传送至散热器，由此防止电子元件因高温而失效。然而，导热胶或焊料的导热系数均已无法满足目前高导热的需求。对于发光二极管(light emitting diode, LED)而言,导热胶或焊料已无法满足其散热需求。
技术实现思路
本专利技术的目...
【技术保护点】
一种接合导热基板与金属层的方法，包括：提供一导热基板、一第一金属层及一前置层，其中该前置层位于该导热基板与该第一金属层之间，且该前置层为一第二金属层或一金属氧化物层；以及在一无氧环境下，对该前置层进行一加热制作工艺，以将该前置层转换成一接合层来接合该导热基板与该第一金属层，其中该加热制作工艺的温度小于或等于300°C。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建铭，
申请(专利权)人：旭德科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71
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