微凸块结构的制造方法技术

本揭露涉及一种微凸块(micro bump)结构的制造方法，其包含提供一基板；形成一球下冶金层于该基板中供容置锡球；设置一缓冲层于该基板上；置放一锡球于该球下冶金层上并与其接合；以及硏磨该锡球使其高度达到一预定值。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本揭露涉及一种微凸块(micro?bump)结构的制造方法，其包含提供一基板；形成一球下冶金层于该基板中供容置锡球；设置一缓冲层于该基板上；置放一锡球于该球下冶金层上并与其接合；以及硏磨该锡球使其高度达到一预定值。【专利说明】
本专利技术系关于一种，特别是关于一种使用一般尺寸锡球即可形成之微凸块结构之制造方法。
技术介绍
电子装置结合许多不同的电子元件和电连接器以执行预先决定的功能。锡球是电子装置中广泛使用的导电元件。近年来由于可携式产品的潮流，电子装置面临体积上的大幅减少。因此，安装于电子装置中的电子元件和导电元件必须制造出更小的体积以符合小型电子装置的需求。因此为了缩小导电元件，一般都适用价格较高的微凸块来形成微凸块结构。是故，产业界对于价格适中的微凸块结构制造方法仍有一定需求。
技术实现思路
本揭露内容的一个目的系提供一成本便宜的微凸块结构制造方法，此方法可利用原尺寸锡球制作成微凸块结构。为达上述目的，本揭露内容提供一种，包含提供一基板的步骤；形成一球下冶金层于该基板中供容置锡球的步骤；设置一缓冲层于该基板上的步骤；置放一锡球于该球下冶金层上并与其接合的步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微凸块结构的制造方法，包含：提供一基板；形成一球下冶金层于该基板中供容置锡球；设置一缓冲层于该基板上；置放一锡球于该球下冶金层上并与其接合；以及研磨该锡球使其高度达到一预定值。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖宗仁，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71