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一种引线框架和封装结构的形成方法,所述封装结构的形成方法,包括:提供引线框架,引线框架包括第一表面和与第一表面相对的第二表面,引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和固定承载单元的中筋,每个承载单元具有若干分立的引脚,相邻引脚之间具有第一开...该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。
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一种引线框架和封装结构的形成方法,所述封装结构的形成方法,包括:提供引线框架,引线框架包括第一表面和与第一表面相对的第二表面,引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和固定承载单元的中筋,每个承载单元具有若干分立的引脚,相邻引脚之间具有第一开...