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一种封装结构的形成方法，包括提供引线框架，所述引线框架包括第一表面和相对的第二表面，引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和固定承载单元的中筋，每个承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；在引脚的第一表面形成第一金属凸块；提供预封...
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