一种免焊LED封装结构制造技术

一种免焊LED封装结构，涉及LED光电技术制造领域，解决现有LED光源与灯具连接时采用焊接方式，因此存在操作人员手部被烫伤以及在维修过程中增加维修成本、降低维修效率等问题，包括散热基板、电极层、绝缘介质层、多个晶片和固晶胶；所述电极层设置在散热基板上部并与散热基板隔开，所述绝缘介质层设置在电极层上部，多个晶片通过固晶胶依次固定在散热基板上，所述多个晶片间通过连接导线与电极层两端的电极电性连接；所述绝缘介质层表面设置多个凹槽。本实用新型专利技术技术方案提高了在实际应用中的灵活性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种免焊LED封装结构，涉及LED光电技术制造领域，解决现有LED光源与灯具连接时采用焊接方式，因此存在操作人员手部被烫伤以及在维修过程中增加维修成本、降低维修效率等问题，包括散热基板、电极层、绝缘介质层、多个晶片和固晶胶；所述电极层设置在散热基板上部并与散热基板隔开，所述绝缘介质层设置在电极层上部，多个晶片通过固晶胶依次固定在散热基板上，所述多个晶片间通过连接导线与电极层两端的电极电性连接；所述绝缘介质层表面设置多个凹槽。本技术技术方案提高了在实际应用中的灵活性。【专利说明】一种免焊LED封装结构
本技术涉及LED光电技术制造领域，具体涉及一种免焊LED封装结构。
技术介绍
现有的LED光源，在与灯具连接时采用的锡膏焊接的方式，具有以下缺陷：一、焊接时因焊料产生的气体，会对工作环境造成污染，长期影响操作人员的健康；二、在焊接过程中有操作人员手部被高温烫伤的情况发生；三、传统方式焊接的灯具，在需要现场维修时，需将灯具与光源拆除后重新焊接，增加了维修成本，降低了维修效率。
技术实现思路
本技术为了解决现有LED光源与灯具连接时采用焊接方式，因此存在操作人员手部被烫伤以及在维修过程中增加维修成本、降低维修效率等问题，提供一种免焊LED封装结构。一种免焊LED封装结构，包括散热基板、电极层、绝缘介质层、多个晶片和固晶胶；所述电极层设置在散热基板上部并与散热基板隔开，所述绝缘介质层设置在电极层上部，多个晶片通过固晶胶依次固定在散热基板上，所述多个晶片间通过连接导线与电极层两端的电极电性连接；所述绝缘介质层表面设置多个凹槽。本专利技术的有益效果：本技术所述的免焊LED封装结构，在与焊线区贯通的表面设计有凹槽，为外接免焊支架提供了一种实现方案上的可行性，避免了 LED灯具在需要现场维修时，需将灯具与光源拆除后重新焊接，使LED光源在现场维修时成本高、效率低的现象。本技术的带有弧度的凹槽设计，提高了外接免焊支架的安装和拆除的便利性。同时本技术技术方案的设计，同时兼顾传统作业模式，提高了本技术技术方案在实际应用中的灵活性，同时在普及应用推广中也更易被厂家和人们接受。【专利附图】【附图说明】图I为本技术【具体实施方式】一所述的以LED集成光源为例，且绝缘介质层为PPA的结构不意图；图2为图I的C-C剖面图；图3为图I的D-d剖面图；图4为本技术【具体实施方式】二所述的以COB集成光源为例，且绝缘介质层为FR-4的结构示意图；图5为图4的C-C剖面图；图6为图4的D-d剖面图。图中：1、荧光胶层，2、定位孔，3、绝缘介质层，4、电极层，5、散热基板，6、晶片，7、连接导线，8、固晶胶，9、凹槽，10、进线孔，11、焊线区，12、围坝胶，13、绝缘层，14、弧形。【具体实施方式】【具体实施方式】一、结合图I至图3说明本实施方式，本实施方式以LED集成光源为例所述的散热基板5为铜基板，在铜基板上有光源区，在光源区四周有电极层4;在光源区外侧，电极层4上方,覆盖一层绝缘介质3,所述的绝缘介质3为塑料原胶(Polyphthalamide,PPA),所述PPA层覆盖于铜基板以及电极层4之上，只将焊接区域、焊接进线孔、光源区域以及螺丝固定孔露出，进两个线孔两端分别有一个焊线区11，共四个焊线区11。所述四个焊线区11分别对称设置在两个焊接进线孔10的两侧。光源的四周有共四个定位孔2。多个晶片6通过固晶胶8依次固定在散热基板5上，所述多个晶片6间通过连接导线7与电极层4两端的电极电性连接；在PPA表面设计有凹槽9，凹槽9的边缘处设计为弧形14，便于免焊支架的安装和拆除。本实施中还包括荧光胶层1，所述多个晶片6上方涂覆荧光胶层I。【具体实施方式】二、结合图4至图6说明本实施方式，本实施方式以COB集成光源(板上芯片ChipOnBoard)为例：选择铝基板作为散热基板5，在铝基板层上有绝缘层13、电极层4，在电极层4上方，覆盖一层绝缘介质3。所述绝缘介质层3为玻璃纤维板（FR-4)层覆盖于铝基板之上，只将焊接区域、焊接进线孔、光源区域以及螺丝固定孔露出，铝基板除此以外的其他区域全部由FR-4覆盖。进两个线孔两端分别有一个焊线区11，共四个焊线区11。光源的四周有共四个定位孔2。在FR-4表面设计有凹槽9，凹槽9的边缘处设计为弧形14，便于免焊支架的安装和拆除。本技术在LED集成光源中，设有一种稳固焊区设计，增加了集成光源的可靠性、便利性以及稳定性。在COB集成光源表面增加了一层材料,为传统COB光源及与传统COB光源相似的其他类光源在本设计的应用上提供了可行性。本实施方式通过在绝缘介质层表面设有凹槽，为灯具电源线与光源连接提供了一种固定及压触连接方式。通过免焊支架与凹槽结构连接至焊接区，导通电源。支架与凹槽之间紧密结合，保证稳定性。所述的凹槽为LED灯具电源线免焊支架与LED光源的免焊连接预留了物理上的空间和实现方案上的可行性。【权利要求】1.一种免焊LED封装结构，包括散热基板（5)、电极层（4)、绝缘介质层（3)、多个晶片(6)和固晶胶（8);所述电极层（4)设置在散热基板（5)上部并与散热基板（5)隔开，所述绝缘介质层（3)设置在电极层（4)上部，多个晶片（6)通过固晶胶（8)依次固定在散热基板(5)上，所述多个晶片（6)间通过连接导线（7)与电极层（4)两端的电极电性连接；其特征是，所述绝缘介质层（3)表面设置多个凹槽（9)。2.根据权利要求I所述一种免焊LED封装结构，其特征在于，还包括荧光胶层（I)，所述多个晶片（6)上方涂覆荧光胶层（I)。3.根据权利要求I所述一种免焊LED封装结构，其特征在于，所述绝缘层（3)表面设置的多个凹槽（9)的边缘处设置为弧形（14)。4.根据权利要求I所述一种免焊LED封装结构，其特征在于，所述散热基板（5)上设置有四个焊线区（11)，所述四个焊线区（11)分别对称设置在两个焊接进线孔（10)的两侧。5.根据权利要求I所述一种免焊LED封装结构，其特征在于，所述散热基板（5)为铜基板，铜基板上设置电极层（4)，在所述电极层（4)设置绝缘材料为PPA的绝缘介质层（3)。6.根据权利要求I所述一种免焊LED封装结构，其特征在于，所述散热基板（5)为铝基板，所述铝基板上设置绝缘层（13)，在所述绝缘层（13)上设置电极层（4)，在所述电极层(4)上设置绝缘材料为FR-4的绝缘介质层（3)。【文档编号】H01L33/48GK203377247SQ201320262855【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年5月15日 优先权日:2013年5月15日 【专利技术者】邓赞齐, 孙铭泽 申请人:吉林省朗星科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免焊LED封装结构，包括散热基板（5）、电极层（4）、绝缘介质层（3）、多个晶片（6）和固晶胶（8）；所述电极层（4）设置在散热基板（5）上部并与散热基板（5）隔开，所述绝缘介质层（3）设置在电极层（4）上部，多个晶片（6）通过固晶胶（8）依次固定在散热基板（5）上，所述多个晶片（6）间通过连接导线（7）与电极层（4）两端的电极电性连接；其特征是，所述绝缘介质层（3）表面设置多个凹槽（9）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓赞齐，孙铭泽，
申请(专利权)人：吉林省朗星科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：