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一种免焊LED封装结构，涉及LED光电技术制造领域，解决现有LED光源与灯具连接时采用焊接方式，因此存在操作人员手部被烫伤以及在维修过程中增加维修成本、降低维修效率等问题，包括散热基板、电极层、绝缘介质层、多个晶片和固晶胶；所述电极层设置在...
该专利属于吉林省朗星科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉林省朗星科技股份有限公司授权不得商用。

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