本发明专利技术提供具有点标记的半导体基板。特别地，提供具有读取率提高的点标记的半导体基板。该半导体基板具有由倒锥台状的凹部构成的多个点标记，该多个点标记构成配置于0.25mm2～9mm2的矩形区域的二维码。凹部的口径W为20μm～200μm，且大于所述凹部的底面的直径w，并且小于所述半导体基板的厚度。另外，凹部的侧面具有4个以上的梯形的平坦的锥面，所述锥面的锥角相对于所述半导体基板表面在44°～65°的范围。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供具有点标记的半导体基板。特别地，提供具有读取率提高的点标记的半导体基板。该半导体基板具有由倒锥台状的凹部构成的多个点标记，该多个点标记构成配置于0.25mm2～9mm2的矩形区域的二维码。凹部的口径W为20μm～200μm，且大于所述凹部的底面的直径w，并且小于所述半导体基板的厚度。另外，凹部的侧面具有4个以上的梯形的平坦的锥面，所述锥面的锥角相对于所述半导体基板表面在44°～65°的范围。【专利说明】
本专利技术涉及。本专利技术的具有点标记的半导体基板的用途没有特别限定，但是，可作为太阳能电池的半导体基板而使用。
技术介绍
在太阳能电池的制造工序中，以晶片I枚为单位保证可追溯性，则能够提高质量，实现高均质化，提高生产效率。进而，能够保证各工序中的质量，应对市场中的召回，以及实现对其生产工序的反馈等，能够做出很大的效果。太阳能电池的生产工序中的以往的晶片管理中，将从晶片厂家提供的晶片作为任意批次进行区分，通过单体(cell)生产工序按每个批次实施生产。为了确定其批次，在单体工序的工序结尾的电极形成工序，使用银糊料等的电极形成糊料，形成与批次关联的用于确定晶片的标记。由此，实现电极形成工序以后的工序管理和批次级的晶片管理(例如，参照专利文献I和专利文献2)。并且已知如下技术:在太阳能电池单体的晶片表面形成凹凸部，通过凹凸部形成特定的文字图案，使用该文字图案识别单体(参照专利文献3)。另外，已知有为了使半导体晶体基板的晶体取向和形成于掩膜的对准标记对准位置，通过对半导体晶体基板进行蚀刻来形成处理标记的技术(参照专利文献4)。另外，还提出了如下的方案:在硅基板形成倒圆锥形状或其他形状的微孔来制作微孔芯片(参照专利文献5及6)。进而已知有包括在单晶硅基板上形成凹部的工序的微小探针或微小尖端的制造方法(参照专利文献7、8、9、10)。此外，已知有为了对硅基板进行标记而在硅基板上形成由圆孔构成的标记的方法(参照专利文献11)。另外，已知有在硅基板上形成倒棱锥形状的图案并将该图案作为标记使用的技术(参照专利文献12)。g卩，以往，在太阳能电池的生产工序的组件工序以后的工序中，通过读取该标记来确定单体的批次，对于组件也同样赋以序列号。由此，采取能够确定对于哪个组件使用了哪个批次的单体的机制。现有技术文献专利文献专利文献1:日本实开平5-93054号公报专利文献2:日本特开2002-64214号公报专利文献3:日本特开2004-47776号公报专利文献4:日本特开平5-335197号公报专利文献5:国际公开公报第2005/069001号专利文献6:美国专利公开公报第2008/0014631号专利文献7:日本特开平9-080061号公报专利文献8:日本特开平6-084455号公报专利文献9:美国专利公报第5546375号专利文献10:美国专利公报第5866021号专利文献11:日本特开2004-095814号公报专利文献12:美国专利公开公报第2006/0131424号
技术实现思路
专利技术要解决的问题所述以往的太阳能电池的生产工序中的晶片管理方法中，即使能够进行批次级的管理，也几乎不可能进行单体工序中的处理的详细路径的跟踪。因此，即使所形成的单体的质量存在差异，也很难确定其质量差异的原因在于I)部件，2)工艺，还是3)制造设备。这对于生产质量的提高和高均质化的推进来说成为较大的课题。另外，太阳能电池的半导体基板分为将两面设为受光面的基板和将一个面设为受光面而在另一面形成电极的基板。而且，太阳能电池的受光面的面积尽可能大对于发电效率来说是有利的。因此，对太阳能电池的半导体基板的表面的正面和背面，几乎都实施加工处理。因此，对于太阳能电池的半导体基板的原料的晶片，能够印出用于确定单体的信息的面积受限。总之，一般地，在太阳能电池的半导体基板的原料的晶片表面，不存在印出人能够识别的尺寸的文字的程度的空间。并且，太阳能电池的单体制造流程中包含多个蚀刻工序和成膜工序。因此，也存在在作为原料的晶片上标记的信息经过这些工序而消失的问题。因此，本专利技术为了解决上述以往的问题，而提供具有读取率提高的点标记的半导体基板。例如，通过将本专利技术的半导体基板作为太阳能电池的半导体基板的原料，使得太阳能电池单体制造流程中的各工序下的信息的读取成为可能。如果能够读取各工序下的半导体基板的信息，则能够进行单体制造流程中的I枚I枚单体的工艺管理和工序管理。由此，能够促进生产质量的提高和高均质化的推进。解决问题的方案即，本专利技术之一涉及以下所示的具有点标记的半导体基板。 半导体基板，具有由倒锥台状的凹部构成的多个点标记，所述多个点标记构成配置于0.25mm2~9mm2的矩形区域的二维码，所述半导体基板表面的所述凹部的口径W为20 μ m~200 μ m,且大于所述凹部的底面的直径w,并且小于所述半导体基板的厚度,所述点标记的所述凹部的深度小于所述半导体基板的厚度，所述凹部的侧面具有4个以上的梯形的平坦的锥面，所述锥面的锥角相对于所述半导体基板表面在44°~65°的范围。如所述的半导体基板，其中，所述凹部的在所述半导体基板表面处的形状是四边形，且所述凹部的底面的形状是四边形或八边形。如所述的半导体基板，其中，所述凹部的在所述半导体基板表面处的形状是八边形，且所述凹部的底面的形状是四边形或八边形。如所述的半导体基板，其中，所述半导体基板标明有由所述多个点标记表不的?目息码。如所述的半导体基板，其中，所述半导体基板标明有由所述多个点标记表示的文字信息。如所述的半导体基板，其中，所述多个点标记配置于所述半导体基板的边缘部。如所述的半导体基板，其中，所述多个点标记构成16X16点图案或18X18点图案。本专利技术之二涉及以下所示的具有点标记的半导体基板及太阳能电池单体的制造方法。上述所述的半导体基板的制造方法，包括:准备半导体基板的工序；以及对所述半导体基板的表面照射激光来形成多个凹部的工序。如所述的制造方法，其中，还包括对形成有所述多个凹部的半导体基板进行湿式蚀刻的工序。如所述的制造方法，其中，所述半导体基板是单晶硅片。如所述的制造方法，其中，所述半导体基板是(100)单晶硅片。包含上述所述的半导体基板的太阳能电池单体的制造方法，包括:准备半导体基板的工序；对所述半导体基板的表面照射激光来形成由凹部构成的多个点标记的工序；对形成有所述凹部的半导体基板进行湿式蚀刻的工序；以及在形成有所述凹部的基板上设置作为太阳能电池单体所需要的部件的工序，在所述太阳能电池单体的制造方法所包含的工序中的任意一个工序之后，读取由多个凹部构成的点标记。专利技术效果本专利技术的半导体基板具有读取精度高的多个点标记，而且多个点标记构成二维码。因此，半导体基板(例如硅晶片)管理中的标记读取率高，而且，能够将各种信息标明于半导体基板上。通过使用本专利技术的半导体基板，能够以晶片为单位将晶片制造工序、太阳能电池的单体制造工序、太阳能电池的组件制造工序、及太阳能电池设置环境下的跟踪工序等全部工序与在各工序投入的全部晶片建立关联。总之，能够构建可追溯性系统和生产管理系统。【专利附图】【附图说明】图1是表示一例硅晶片上描绘的由点构成的二维标记码的图。图2是硅片上描绘的点标记的立体图。图3是表示本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：臼井幸也，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：
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