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本发明提供具有点标记的半导体基板。特别地，提供具有读取率提高的点标记的半导体基板。该半导体基板具有由倒锥台状的凹部构成的多个点标记，该多个点标记构成配置于0.25mm2～9mm2的矩形区域的二维码。凹部的口径W为20μm～200μm，且大于...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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