【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的贯通布线基板具有：单一基板，其具有第一主面和第二主面；多条贯通布线，它们至少具有在与所述基板的厚度方向不同的方向上延伸的第一部位、构成贯通布线的一端部的第二部位、以及构成贯通布线的另一端部的第三部位且以连结所述第一主面和所述第二主面的方式被设置在所述基板的内部，所述第二部位与所述第一主面大致垂直且露出于所述第一主面，所述第三部位与所述第二主面大致垂直且露出于所述第二主面，所述多条贯通布线的长度大致相同。【专利说明】贯通布线基板、电子器件封装以及电子部件
本专利技术涉及一种具有贯通布线的贯通布线基板、使用该贯通布线基板的电子器件封装以及电子部件，所述贯通布线能够用于集成电路器件、光学器件、MEMS器件等的高密度安装、或者将这些器件在一个封装内进行系统化的SiP (系统级封装)。本申请基于2011年5月12日申请的专利申请2011 — 107581号要求其优先权，并在此引用其内容。
技术介绍
近年来，随着手机等电子设备的高功能化，对在其中使用的电子器件等也要求更进一步地高速化、高功能化。为了实现该要求，不仅需要器件本身的高速化、高功能...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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