一种印制板制造技术

本实用新型专利技术涉及印制板领域，尤其是涉及一种过孔结构设计的印制板。本实用新型专利技术针对现有技术存在的问题，提供一种印制板，通过将印制板器件层到印制板覆铜层之间设置过孔1与非金属化背钻孔3，在非金属化背钻孔3漏印阻焊材料4完全阻焊，并形成绝缘焊点。本实用新型专利技术通过漏印阻焊材料4将非金属化背钻孔3上端面完全封闭，在印制板覆铜层形成绝缘焊点解决了短路问题，并且解决了印制板加工周期长、成本高、以及制造废品率高的问题。本实用新型专利技术应用于印制板设计领域。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印制板，包括印制板覆铜层、印制板中间层、印制板器件层、印制板基材，所述印制板器件层是印制板上用于安装器件的端面，所述印制板中间层是印制板上用于设置控制信号和电源线的端面；印制板覆铜层是印制板上用于接地的端面,其特征在于还包括过孔、焊盘、非金属化背钻孔、阻焊材料，所述过孔为信号传输线从印制板器件层、印制板中间层至非金属化背钻孔上端面的通孔，所述非金属化背钻孔是从印制板覆铜层到过孔下端面的通孔；所述焊盘是过孔通过印制板器件层的连接环、印制板中间层的连接环；所述通过漏印阻焊材料将非金属化背钻孔上端面完全封闭，在印制板覆铜层形成绝缘焊点，所述非金属化背钻孔上端面与过孔下端面重合，所述非金属化背钻孔...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许志辉，朱洪昭，李超，
申请(专利权)人：四川九洲电器集团有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：