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贯通布线基板、电子器件封装以及电子部件制造技术
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文档序号:9438515
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本发明的贯通布线基板具有:单一基板,其具有第一主面和第二主面;多条贯通布线,它们至少具有在与所述基板的厚度方向不同的方向上延伸的第一部位、构成贯通布线的一端部的第二部位、以及构成贯通布线的另一端部的第三部位且以连结所述第一主面和所述第二主面...
该专利属于株式会社藤仓所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社藤仓授权不得商用。
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