【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种基于3D打印的封装基板，其特征在于：包括绝缘层、功能层、封装层；所述绝缘层由3D打印机采用绝缘材料打印构成；所述封装层位于所述绝缘层之上，所述功能层埋置于所述封装层中；所述功能层由互连的电子器件构成；所述电子器件包括电子连接器件；所述电子连接器件包括水平型电子连接器件；所述水平型电子连接器件包括导线，所述导线连接同一功能层中的两个或多个其他电子器件；所述电子器件之间的空间由3D打印机采用绝缘材料打印填充从而构成所述封装层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江俊逢，吴柏江，周丽，
申请(专利权)人：江俊逢，吴柏江，周丽，
类型：实用新型
国别省市：
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