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本实用新型提出一种基于3D打印的封装基板，包括绝缘层、功能层、封装层；所述绝缘层由3D打印机采用绝缘材料打印构成；所述封装层位于所述绝缘层之上，所述功能层埋置于所述封装层中；所述功能层由互连的电子器件构成；所述电子器件包括电子连接器件；所述...
该专利属于江俊逢;吴柏江;周丽所有，仅供学习研究参考，未经过江俊逢;吴柏江;周丽授权不得商用。

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