【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种形成半导体封装的方法，所述方法包括：将第一裸片和第二裸片设置在载体上方，所述第一裸片为与所述第二裸片不同类型的裸片；用封装材料覆盖所述第一裸片和所述第二裸片中的至少一者，以形成具有顶表面和相对的底表面的封装件；使所述封装件从所述底表面开始薄化，以露出所述第一裸片的第一表面而不露出所述第二裸片；以及形成接触所述第一裸片的背面导电层，其中，通过所述封装件的第一部分使所述第二裸片与所述背面导电层分离。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：爱德华·菲尔古特，哈利勒·哈希尼，约阿希姆·马勒，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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