金属框多层线路基板先镀后蚀加法工艺方法技术

本发明专利技术涉及一种金属框多层线路基板先镀后蚀加法工艺方法，它包括以下工艺步骤：取金属基板；金属基板表面电镀铜箔；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；电镀第一金属线路层；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；电镀第二金属线路层；去除光阻膜；贴压不导电胶膜；研磨不导电胶膜表面；不导电胶膜表面金属化预处理；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；电镀第三金属线路层；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；电镀第四金属线路层；去除光阻膜；环氧树脂移转注塑成型；研磨环氧树脂表面；贴光阻膜作业；金属基板正面去除部分光阻膜；蚀刻；去除光阻膜；电镀金属层。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种金属框多层线路基板先镀后蚀加法工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取金属基板步骤二、金属基板表面电镀铜箔在金属基板表面电镀一层铜箔；步骤三、贴光阻膜作业在步骤二完成电镀铜箔的金属基板正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；?步骤四、金属基板背面去除部分光阻膜利用曝光显影设备将步骤三完成贴光阻膜作业的金属基板背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属基板背面后续需要进行第一金属线路层电镀的区域图形；步骤五、电镀第一金属线路层在步骤四中金属基板背面去除部分光阻膜的区域内电镀上第一金属线路层，?步骤六、贴光阻膜作业在步骤五完成电镀第一金属线路层的金属基板背面贴上可进行...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，梁新夫，梁志忠，陈灵芝，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：