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本发明涉及一种金属框多层线路基板先镀后蚀加法工艺方法，它包括以下工艺步骤：取金属基板；金属基板表面电镀铜箔；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；电镀第一金属线路层；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；电镀第二金属线路层；去除光阻...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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