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本发明公开了一种半导体封装及其形成方法。在一个实施例中，一种形成半导体封装的方法包括：将第一裸片和第二裸片设置在载体上方。用封装材料覆盖第一裸片和第二裸片中的至少一者，以形成具有顶表面和相对的底表面的封装件。使封装件从底表面开始薄化，以露出...
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