【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种有机电子器件的封装方法，其特征在于，包括：制作电子器件前，在衬底材料背面淀积多层复合薄膜；电子器件制作完成后，在有机电子器件表面沉积多层复合薄膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴茹菲，刘键，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：
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