【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种半导体结构及半导体单元，且特别是有关于一种连接通道中之填充材料与通孔中之填充材料相互连接的半导体结构及半导体单元。
技术介绍
近年来随着电子工业之生产技术的突飞猛进，线路板(Circuit Board)可搭载各种体积精巧之电子零件，以广泛地应用于各种不同功能的电子产品。其中，线路板在搭载例如是芯片之电子零件后，须再经由封装制造方法来确使芯片不受外在环境干扰。其中，目前之线路板设有通孔，而于线路板之一表面进行芯片封装制造方法时，封装胶体可能会由该表面经通孔流动至与该表面相对应之另一表面，导致另该表面上之线路被该封装胶体污染，故往往须进行一道额外之清除程序以去除另该表面上之溢胶。然而，清除程序之进行会增加整体封装制造方法的复杂度，并会导致成本的提高。此外，清除程序所使用之化学成分亦可能导致线路板之线路产生变异，进而影响到线路之讯号传递质量。
技术实现思路
本技术提供一种半导体结构，其在进行芯片封装制造方法后，与该芯片配置表面相对应之另一表面上的线路保仍有良好的洁净度。本技术提供一种半导体单元，其具有较佳之线路质量。本技术提出一种半导体结构，该半导体结构...
【技术保护点】
一种半导体结构，其特征在于，包括：?一基板，具有一第一表面以及一第二表面，且设有至少一通孔以及至少一连接通道；?一图案化线路层，设于该第一表面、该第二表面以及各该通孔，且设于该通孔内之图案化线路层与设置于该第一表面上之图案化线路层以及设置于该第二表面上之图案化线路层电性连接；?至少一芯片，配置于该基板，并与该图案化线路层电性连接；?一填充材料，具有一第一部分、一第二部分以及一第三部分，该第一部分填充于该通孔，该第三部分填充于各该连接通道，而该第二部分连接该第一部分与该第三部分，该填充材料为一绝缘材质；以及?一封装胶体，覆盖各该芯片以及部分之该基板。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄田昊，吴上义，吴奕均，
申请(专利权)人：联京光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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