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本实用新型是有关于一种半导体结构及半导体单元。一种半导体结构，包括：一基板，具有第一表面及第二表面，且设有至少一通孔以及至少一连接通道；一图案化线路层，设于第一表面、第二表面及各通孔，且设于通孔内之图案化线路层与设置于第一表面上之图案化线路...
该专利属于联京光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联京光电股份有限公司授权不得商用。

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