发光模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种发光模块，该发光模块可防止由安装引起的发光二极管元件的短路。发光模块(10)包括：发光二极管元件(12)、DPC基板(11)以及焊料接合部(25N、25P)。发光二极管元件(12)为面朝下型。DPC基板(11)包括安装着发光二极管元件(12)的安装面(13a)。在安装面(13a)上形成包括第一焊盘部(16N)、第二焊盘部(16P)的第一配线图案(15N)、第二配线图案(15P)。发光二极管元件(12)与DPC基板(11)的第一焊盘部(16N)、第二焊盘部(16P)连接着第一焊料接合部(25N)、第二焊料接合部(25P)。至少第二焊盘部(16P)形成在比发光二极管元件(12)的侧面更靠内侧处。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术的实施方式涉及一种使用有面朝下(face down)型的发光二极管元件的发光模块(module)。
技术介绍
以往，例如照明装置等中所使用的发光模块在基板的安装面上形成有配线图案(pattern),在该配线图案上安装有发光二极管(Light EmittingDiode, LED)元件。LED元件中有面朝上(face up)型的LED元件与面朝下型的LED元件，面朝上型的LED元件在光照射方向的上表面侧形成有发光层，面朝下型的LED元件在与光照射方向为相反侧的下表面侧包括发光层。在面朝下型的LED元件的情况下，作为发热源的发光层靠近基板侧，因此，可容易地使LED元件所产生的热向基板侧散逸，从而可对应于发光模块的高输出化。面朝下型的LED元件包括P层及N层作为发光层，在LED元件的下表面，形成有分别连接于P层及N层的两个极的焊料接合部。作为将面朝下型的LED元件安装于基板的安装方法，例如已有倒装芯片(flipchip)安装方式。在该倒装芯片安装方式中，将LED元件的焊料接合部推压至焊盘(land)部并加热，焊料接合部的焊料材料的温度上升至熔点以上，借此，焊料部熔融，在该焊料部与焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光模块，其特征在于包括：发光二极管元件，具有第一主面、及相对于所述第一主面的相反侧的第二主面，并且包括设置于所述第一主面侧的透明层、设置于所述透明层的所述第二主面侧的第一半导体层、设置于所述第一半导体层的所述第二主面侧的第二半导体层、及设置在所述第一半导体层与所述第二半导体层之间的发光层；第一焊料接合部，设置于所述第一半导体层的所述第二主面侧；第二焊料接合部，设置于所述第二半导体层的所述第二主面侧；以及基板，具有安装所述发光二极管元件的安装面，在所述安装面上形成有第一配线图案，并且以与所述第一焊盘部相向的方式形成有第二配线图案，所述第一配线图案具有连接所述第一焊料接合部的第一焊盘部，所述...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木阳光，别田惣彦，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：实用新型
国别省市：