半导体封装以及包括该半导体封装的移动装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种半导体封装以及包括该半导体封装的移动装置。该半导体封装包括通过连接结构而电互连的第一半导体元件和第二半导体元件。第一半导体元件和第二半导体元件通过保护结构而结合，该保护结构包括由保持层围绕的粘合剂层。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装以及包括该半导体封装的移动装置
本专利技术构思涉及半导体封装，更具体地，涉及具有垂直的多堆叠结构的半导体封装。
技术介绍
随着近来电子产品的小型化和多功能化的趋势，为了提高产品内的电子器件的密度，半导体芯片可以垂直地堆叠在半导体封装中。在这种半导体芯片的堆叠中，芯片可以通过诸如焊球的连接构件而电连接，并且可以通过提供在其间的粘合剂而彼此接合。这种接合会降低垂直地堆叠的半导体封装的可靠性。
技术实现思路
本专利技术构思的实施例提供一种半导体封装。根据本专利技术构思的原理，多个半导体元件（每个半导体元件可以包括半导体芯片和衬底）可以被垂直地堆叠以形成提供高水平功能密度的垂直地堆叠的半导体封装。连接结构可以形成在半导体元件的堆叠中任意对的半导体元件之间。连接结构可以占据不延伸到半导体元件的边缘的区域AR。也就是，结合的半导体元件的每个的周边区域可以围绕连接结构的区域AR。例如，连接结构可以包括连接焊盘和焊球。包括第一材料层和第二材料层的保护结构可以形成在结合的第一半导体元件和第二半导体元件之间。第一材料层可以围绕连接结构，并且可以相邻于连接结构以及接触连接结构。第一材料层（其可以包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，包括：第一半导体元件；第二半导体元件，与所述第一半导体元件相对地间隔开；连接结构，设置在所述第一半导体元件和所述第二半导体元件之间以将所述第一半导体元件和所述第二半导体元件彼此电连接；以及保护结构，设置为保护所述连接结构并且将所述第一半导体元件和所述第二半导体元件彼此接合，其中所述保护结构包括：第一材料层，设置为完全覆盖所述连接结构；以及第二材料层，设置为围绕所述第一材料层。

【技术特征摘要】
2012.01.27 KR 10-2012-00083811.一种半导体封装，包括：第一半导体元件；第二半导体元件，与所述第一半导体元件相对地间隔开；连接结构，设置在所述第一半导体元件和所述第二半导体元件之间以将所述第一半导体元件和所述第二半导体元件彼此电连接；以及保护结构，设置为保护所述连接结构并且将所述第一半导体元件和所述第二半导体元件彼此接合，其中所述保护结构包括：第一材料层，设置为完全覆盖所述连接结构；以及第二材料层，设置为围绕所述第一材料层，其中所述第二材料层的侧表面是与所述第一半导体元件和所述第二半导体元件的侧表面相同的平面。2.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述连接结构共同地设置在所述第二半导体元件的一个表面的一个区域上。3.如权利要求2所述的半导体封装，其中所述第一材料层具有与所述第二半导体元件的所述一个区域实质上相同的面积或者比所述第二半导体元件的所述一个区域大的面积。4.如权利要求3所述的半导体封装，其中所述第二材料层覆盖所述第二半导体元件的所述一个表面的其中没有设置所述第一材料层的区域。5.如权利要求1所述的半导体封装，其中当从截面观看时，所述第一材料层完全填充相邻的连接结构之间的空间，延伸到所述相邻的连接结构的外侧，并且与所述第二材料层具有倾斜的接合面。6.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一材料层包括粘合剂膜。7.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述第二材料层不与所述连接结构接触。8.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述第二材料层包括底部填充材料或模制材料。9.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一半导体元件和所述第二半导体元件的每个包括贯穿电极，所述贯穿电极贯穿所述第一半导体元件和所述第二半导体元件。10.一种半导体封装，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪志硕，崔光喆，金相源，宋炫静，崔银景，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：