混合焊球布置及其形成方法技术

本发明专利技术公开了一种混合焊球布置及其形成方法，所述混合焊球布置包括形成在多个电连接件上的多个焊球，其中，所述多个焊球包括两种或两种以上的不同的焊球。根据本发明专利技术的混合焊球布置具有高焊接可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，更具体地说，涉及一种具有高焊接可靠性的。
技术介绍
电子产品的封装和组装过程中，通常需要通过焊料进行连接。例如，常用的芯片焊接方法通常包括例如芯片到印刷电路板的倒装焊(flip chip)、BGA封装产品到电路板的SMT等等。在将器件和电路板连接的过程中，通常需要在器件焊盘上通过电镀或植球的方式形成焊料球(焊球)，再通过焊料球实现与电路板的互连。在同一个器件，用作同一类型互连的所有焊球通常只采用一种成分。然而，采用包含不同成分的焊料球，焊料的焊接的可靠性不一样。例如，如果焊料中银含量较高，焊接在热循环(Thermal cycle)的环境下可靠性较好，而跌落(Drop)可靠性较差。如果银含量较低，则相反，跌落可靠性较好，而热循环可靠性较差。因此，现有技术的电子产品难以确保在不同的环境下均具有良好的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的一方面提供了一种混合焊球布置，所述混合焊球布置包括形成在多个电连接件上的多个焊球，其中，所述多个焊球包括两种或两种以上的不同的焊球。其中，所述不同的焊球中的一部分焊球可具有优异的热循环可靠性，所述不同的焊球中的另一部分焊球可具有优异的跌落可靠性。具有优异的 热循环可靠性的焊球中的银的含量可大于具有优异的跌落可靠性的焊球中的银的含量。具有优异的热循环可靠性的焊球中的银的含量可为2.5% _5%，具有优异的跌落可靠性的焊球中的银的含量可为0.5% -2.5%。具有优异的热循环可靠性的焊球可分布在芯片的边缘部分。可在电子装置的每个角落处形成至少两个电连接件，所述至少两个电连接件可具有至少一个第一焊球和与第一焊球不同的至少一个第二焊球。本专利技术的另一方面公开了一种混合焊球布置的形成方法，该方法包括下述步骤:在多个电连接件中的一部分电连接件上形成第一焊球；在多个电连接件中的另一部分电连接件上形成与第一焊球不同的第二焊球。第一焊球和第二焊球可具有不同的性质，其中，第一焊球可具有优异的热循环可靠性，第二焊球可具有优异的跌落可靠性。第一焊球中的银的含量可为2.5% _5%，第二焊球中的银的含量可为0.5% -2.5%。第一焊球可分布在芯片的边缘部分。电子装置的每个角落处可形成至少两个电连接件，所述至少两个电连接件可具有至少一个第一焊球和至少一个第二焊球。附图说明通过下面结合附图进行的对实施例的描述，本专利技术的上述和/或其他目的和优点将会变得更加清楚，其中:图1是示出根据本专利技术第一示例性实施例的混合焊球布置的示意图；图2A和图2B是示出根据本专利技术第一示例性实施例的混合焊球布置的形成方法的流程图；图3是示出根据本专利技术第二示例性实施例的混合焊球布置的示意图；图4是示出根据本专利技术第三示例性实施例的混合焊球布置的示意图；图5是示出根据本专利技术第四示例性实施例的混合焊球布置的示意图。具体实施例方式下面将参照附图更详细地描述本专利技术，在附图附中示出了本专利技术的示例性实施例。然而，本领域技术人员应当理解，仅以说明性的意义来提供这些实施例，而不应当将其解释为限制本专利技术的范围。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本专利技术的范围充分 地传达给本领域技术人员。图1是示出根据本专利技术第一示例性实施例的混合焊球布置的示意图。参照图1，根据本专利技术第一示例性实施例的混合焊球布置包括形成在多个电连接件上的多个焊球，其中，所述多个焊球包括两种或两种以上的不同的焊球。虽然在图1中示出的电连接件是形成在基板上的多个焊盘，然而本专利技术不限于此，电连接件可以是可以使用焊球进行连接的各种用于电连接的器件。根据本专利技术的一个实施例，所述多个焊球可具有不同的性质，例如，一些焊球在热循环的环境下可具有优异的可靠性，另一些焊球可具有优异的跌落可靠性。根据本专利技术的一个实施例，具有优异的热循环可靠性的焊球中的银含量可以较高，具有优异的跌落可靠性的焊球中的银含量可以较低。具体地说，在一个实施例中，具有优异的热循环可靠性的焊球中可包含大约2.5% -5%含量的银，具有优异的跌落可靠性的焊球中可包含大约0.5% -2.5%含量的银。在本专利技术的一个非限制性实施例中，具有优异的热循环可靠性的焊球可以包含SAC305焊料，具有优异的跌落可靠性的焊球可以包含LF35焊料或SAC105焊料。根据本专利技术的另一实施例,焊球成分类型可包含Sn-Ag-Cu、Sn-Ag> Sn-Bi> Sn-Pb>Sn、Pd 等。根据本专利技术的一些实施例，对于不同成分的焊球，可以使用不同的助焊剂。助焊剂可促进湿润铺展以及去除杂质和氧化物。由于不同的焊球具有不同的熔点，因此可根据实际需要选择高温助焊剂或低温助焊剂。另外，除了助焊剂之外，也可以使用焊膏，以在焊接过程中起到链接和润湿铺展/去除杂质即氧化物的作用。可通过蘸或刷助焊剂(或焊膏)然后再进行贴球的方式来使用助焊剂(或焊膏)，然而本专利技术不限于此。图2A和图2B是示出根据本专利技术第一示例性实施例的混合焊球布置的形成方法的流程图。参照图2A和图2B，混合焊球布置的形成方法可包括下述步骤:在多个电连接件中的一部分电连接件上形成第一焊球(图2A);在多个电连接件中的另一部分电连接件上形成第二焊球(图2B)。第一焊球与第二焊球不同，并且第一焊球与第二焊球具有不同的焊球性质。第一焊球在热循环的环境下可具有优异的可靠性，第二焊球可具有优异的跌落可靠性。例如，第一焊球可以与前述实施例中描述的具有优异的热循环可靠性的焊球相同，第二焊球可以与前述实施例中描述的具有优异的跌落可靠性的焊球相同。根据本专利技术的一个实施例，可使用印刷方法来在多个电连接件上形成分别第一焊球和第二焊球，例如，采用分步植球的方式来形成多个第一焊球和第二焊球。然而本专利技术不限于此，例如，还可以使用利用掩模的镀覆方法来在多个电连接件上形成分别第一焊球和第二焊球。另外，根据本专利技术的其它实施例，还可以使用焊料喷射方法来在多个电连接件上形成分别第一焊球和第二焊球，例如，使用植球机来将不同的焊球形成在不同的电连接件上。虽然图2A和图2B中仅示出了在电连接件上形成两种不同的焊球，然而本领域技术人员应当理解，可通过重复执行本专利技术的上述步骤来形成更多种的焊球。图3是示出根据本专利技术第二示例性实施例的混合焊球布置的示意图。参照图3，根据本专利技术第二示例性实施例的混合焊球布置包括形成在BGA芯片的多个焊盘上的第一焊球和第二焊球，其中，第一焊球形成在芯片(在图3中由虚线表示)的边缘部分，第二焊球形成在装置的其它部分。其中，第一焊球与第二焊球不同，并且第一焊球与第二焊球具有不同的焊球性质。具体地说，第一焊球在热循环的环境下可具有优异的可靠性，第二焊球可具有优异的跌落可靠性。由于芯片的边缘是更容易出现热循环失效的位置，因此在芯片的边缘部分形成具有更好的热循环可靠性的第一焊球，可以更有效地确保装置的可靠性，从而能够延长使用寿命。图4是示出根据本专利技术第三示例性实施例的混合焊球布置的示意图。参照图4，根据本专利技术第三示例性实施例的混合焊球布置包括第一焊球和第二焊球，其中，在装置的每个角落处具有混合的焊球。具体地说，在装置的每个角落处形成至少两个电连接件，其中，所述至少两个电连接件具有至少一个第一焊球和至少一个第二焊球。第一焊球与第二焊球不同，并且第一焊球与第二焊球具有不同的焊球性质。例如，第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种混合焊球布置，所述混合焊球布置包括形成在多个电连接件上的多个焊球，其中，所述多个焊球包括两种或两种以上的不同的焊球。

【技术特征摘要】
1.一种混合焊球布置，所述混合焊球布置包括形成在多个电连接件上的多个焊球，其中，所述多个焊球包括两种或两种以上的不同的焊球。2.如权利要求1所述的混合焊球布置，其中，所述不同的焊球具有不同的性质，其中，所述不同的焊球中的一部分焊球具有优异的热循环可靠性，所述不同的焊球中的另一部分焊球具有优异的跌落可靠性。3.如权利要求2所述的混合焊球布置，其中，具有优异的热循环可靠性的焊球中的银的含量大于2.5%小于或等于5%，具有优异的跌落可靠性的焊球中的银的含量大于或等于0.5%小于2.5%。4.如权利要求2所述的混合焊球布置，其中，具有优异的热循环可靠性的焊球分布在芯片的边缘部分。5.如权利要求1所述的混合焊球布置，其中，在电子装置的每个角落处形成至少两个电连接件，所述至少两个电连接件具有至少一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁凯，刘海，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：