A semiconductor package includes: chip pads, the chip pad includes a conductive material, and has a first thickness; the semiconductor chip, the semiconductor chip is arranged on the top surface of the chip pads, and electrically connected to the chip pad; the lead, the lead is connected to the the chip pads, and has a second thickness smaller than the first thickness; and the basal layer, the base layer is arranged on the bottom surface of the chip pads, and has a heat radiation surface.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体封装体，且更具体地，涉及一种包括芯片焊盘的半导体封装体。
技术介绍
由于近来电子装置具有高速、大容量和小型化特性，所以对能够有效地释放由半导体封装体产生的热量的结构和制造方法存在增长的需求。
技术实现思路
本技术提供了一种具有高制造效率和优异的热辐射效率的半导体封装体。根据本技术的一方面，提供了一种半导体封装体，包括:芯片焊盘(diepaddle)，所述芯片焊盘包括导电材料，并且具有第一厚度；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述芯片焊盘的顶表面上，并且电连接到所述芯片焊盘；引线，所述引线连接到所述芯片焊盘，并且具有小于所述第一厚度的第二厚度；以及基底层，所述基底层设置在所述芯片焊盘的底表面上，并且具有热辐射表面。所述基底层可以包括高导热的环氧树脂。所述半导体封装 体还可以包括密封构件，所述密封构件部分地围绕所述半导体芯片、所述芯片焊盘和所述引线，并且用于使所述基底层的下表面暴露。所述基底层可以形成模制构件的一部分。通过使用超声波或激光焊接可以在所述引线与所述芯片焊盘之间形成连接部分。所述第一厚度可以是所述第二厚度的两倍或三倍。所述第一厚度可以在大...
【技术保护点】
一种半导体封装体，包括：芯片焊盘，所述芯片焊盘包括导电材料，并且具有第一厚度；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述芯片焊盘的顶表面上，并且电连接到所述芯片焊盘；引线，所述引线连接到所述芯片焊盘，并且具有小于所述第一厚度的第二厚度；以及基底层，所述基底层设置在所述芯片焊盘的底表面上，并且具有热辐射表面。
【技术特征摘要】
2012.01.06 KR 10-2012-00001581.一种半导体封装体，包括: 芯片焊盘，所述芯片焊盘包括导电材料，并且具有第一厚度； 半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述芯片焊盘的顶表面上，并且电连接到所述芯片焊盘； 引线，所述引线连接到所述芯片焊盘，并且具有小于所述第一厚度的第二厚度；以及 基底层，所述基底层设置在所述芯片焊盘的底表面上，并且具有热辐射表面。2.根据权利要求1所述的半导体封装体，其中，所述基底层包括高导热的环氧树...
【专利技术属性】
技术研发人员：严柱阳，郑润载，全五燮，孙焌瑞，
申请(专利权)人：快捷韩国半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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