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一种半导体封装体，包括：芯片焊盘，所述芯片焊盘包括导电材料，并且具有第一厚度；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述芯片焊盘的顶表面上，并且电连接到所述芯片焊盘；引线，所述引线连接到所述芯片焊盘，并且具有小于所述第一厚度的第二厚度；以及基底层...
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